기능시험(function test)에 있어서 피측정디바이스를 시험하기 위해 필요한 데이터의 발생 및 디바이스 성능을 평가하는 주파수(속도).
반/디 용어집기본․공통사공정
베벨컷 - bevel cut
듀얼컷 중, 몰드할 때의 칩의 항절강도(휘지 않으려는 성질)를 향상시킬 목적으로 웨이퍼를 절삭하는 방법 중에 하나. 제1절삭에 베벨(bevel) 블레이드를 사용하는 것이 특징이다. 또, 제2절삭할 때에 사용되는 블레이드는, 제1절삭홈보다 좁은 두께의 블레이드를 사용한다.
반/디 용어집조립공정다이싱
애싱속도 - ashing rate
레지스트가 애싱으로 산화되는 속도
반/디 용어집애싱장치웨이퍼처리공정
분해식배기처리장치 - exhaust gas abatement equipment by decom - position prosess
반도체제조장치 등에서 배출되는 유해가스를, 열분해 혹은 플라즈마분해시켜 무해화하는 장치. 현재, 플라즈마분해식은 유해가스를 허용농도 이하까지 무해화할 수 없다는 문제점이 있다.
반/디 용어집가스설비․환경공정
상대습도 - relative humidity
압력쿠커에 있어서의 상대습도는 C2036 로 표시된다. 단, =외용기의 포화수증기압 =내용기의 온도에 있어서의 포화수증기압
반/디 용어집사공정에싱
면결함 - plane defect
어떤 면의 양측에 있어서 원자배열의 순서와 방향이 다른, 면 모양의 결함.
반/디 용어집특성용어검사
연마포 클로스 패드 - abrasive cloth pad
면포의 표면에 연마제를 접착제로 고정시킨 연마공구.
반/디 용어집기계가공웨이퍼제공정
복엽회수 배치회수 - batch wafers retrieval
절단기에 있어서, 잉곳을 웨이퍼 모양으로 절단하고 여러 장을 동시에 꺼내는 방식. 이 경우 절단한 웨이퍼를 슬라이스 베이스로 지지하고 여러 장마다 슬라이스 베이스로 분리하는 방법이 쓰인다.
반/디 용어집기계가공절단장치-하드기능
서펜타인 묘화법 - serpentine drawing fashion
라스터 스캔방식의 전자빔 묘화장치에서, 마스터 마스크를 묘화할 때, 스테이지가 동작하는 모양을 뱀의 몸이 움직이는 것에 비유한 것. 한 칩이 스트라이프(또는 프레임)로 된 마스터 마스크에 있어서, 첫 행에 배치된 칩 안에 제 번째 스트라이프(또는 프레임)의 처음 열의 칩에서 마지막열의 칩에 대해 스테이지의 왕복운동을 하고, 순번에 =1, 2,……, 을 처음 열의 칩에서 마지막 열의 칩까지 묘화하여 마스크를 완성하는 묘화 방식
