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자주 찾는 용어

  • All
  • CAE
  • 반도체∙디스플레이
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  • 인출전압 - extraction voltage

    반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
  • 외측리드본더 - outer lead bonder

    반/디 용어집 조립공정 본딩
  • 일렉트렛 공기필터 - electret air filter

    반/디 용어집 가스 설비․환경공정
  • 이형제 형분리제 - mold release release agent

    반/디 용어집 패키지 조립공정
  • 온도상승시간 - temperature rise time

    반/디 용어집 기본․공통 사공정
  • 연속어닐 - multi cycle annealing

    반/디 용어집 어닐장치 웨이퍼처리공정
  • 웨이퍼마운터 - wafer mounter

    반/디 용어집 조립공정 다이싱
  • 워킹마스크 - working mask

    반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
  • 이면증착 억제 - exclusing backside deposition

    반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정