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웨이퍼 트위스트 - wafer twist

웨이퍼가 플래틴(platen)에 위치한 때의 웨이퍼의 주(主)오리엔테이션 플랫 또는 노치(notch)를 기준위치에서, 웨이퍼 면의 중심을 축으로 하여 웨이퍼를 일정한 각도만큼 회전시키는 것. 이 각도를 트위스트각(twist angle)이라고 한다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
오페킹 - opaqueing

오페킹다잉(opaqueing dying)과 화학적 수단을 이용하여 마스크와 레티클 위의 빔홀과 도형을 수정하는 것.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
유틸리티 - utilities utility program

하드웨어에 있어서는, 시스템운용에 한하여 외부적으로 필요로 하는 전원, 냉각수 등의 총괄표현. 소프트웨어에 있어서는, 시스템운용의 효율과 이용성을 높이기 위해 작용하는 지원 프로그램으로, 핀 모니터, 디버거, 슈무플롯(shmoo plot), 패턴트레이서 등이 있다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
웨이퍼시트핫블로우 - wafer sheet hot blow

웨이퍼시트를 확장할 때와 수납할 때에 핫 가스(hot gas)로 가열하여, 확대축소를 용이하게 하는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
인덱스량 - index amount

웨이퍼 위에 인접한 칩의 가로, 또는 세로방향의 중심간 거리.

반/디 용어집 사공정 핸들링
원자층 에피택셜 성장장치 - atomic layer epitaxial growth system

원자층 또는 분자층을 한층씩 제어하여 성장시키는 장치. 원자층 제어의 방법은 다이나믹법과 포화흡착법으로 구분되며, 양자(quantum)효과를 얻기 위해 화합물반도체소자를 극미세구조로 만든다.

반/디 용어집 에피택셜 성장장치 웨이퍼처리공정
오디오신호 측정기능 - audio signal measure - ment

음성 대역의 파라메터를 측정하는 기능으로 정현파발생기, 진폭계, 왜곡률계 등으로 구성.

반/디 용어집 사공정 디버그
원형컷 - circle cutting

웨이퍼의 외주(바깥둘레)에 맞추어, 절삭 스트로크(stroke)를 변화시켜 컷팅하는 방식. 보통의 웨이퍼는, 이 방식으로 컷팅하는 것이 일반적이다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
웨이퍼 호이스트 - wafer hoist

웨이퍼반송기구에서 웨이퍼를 받아 전달하는 장치. 반송기구의 앞부분에 부속(附屬)된 웨이퍼 암(arm)을 지칭하는 경우가 많으며, 받아 전달하는 공정위치에서 웨이퍼를 받는 기구와 이것을 구동하는 상하기구로 이루어 진다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

탄성계수 - elastic modulus

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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오페킹 - opaqueing

유틸리티 - utilities utility program

웨이퍼시트핫블로우 - wafer sheet hot blow

인덱스량 - index amount

원자층 에피택셜 성장장치 - atomic layer epitaxial growth system

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원형컷 - circle cutting

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