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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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원자간 인력 현미경 - atomic force microscope

접근하는 두 개의 물체간에는, 인력과 척력이 작용하는 현상을 이용하여, 가는 탐침을 시료에 근접시켜 기계적으로 주사하면서, 이것들의 힘을 검출하여, 시료표면의 원자분자레벨의 굴곡을 화상으로 보여주는 현미경.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
온더플라이 스플릿 RTTC - on - the - fly split Real Time Timing Control

기능검사에 있어서, 테스트사이클마다 비율, 피측정디바이스의 인가파형 한의 타이밍 및 종류(RZ, NRZ 등)을 변경하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
연삭 - grinding

휠의 입자로 공작물의 표면을 깎거나, 정밀하게 완성하는 작업.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
이송콜렛 이송노즐 - transfer collet

웨이퍼가 다이로 하나씩 분리된 상태에서, 한 개씩 다이를 이송하기 위하여 사용되는 다이의 흡착지지장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
이온빔 리소그래피 - ion beam lithography

광원으로 이온빔을 사용하는 노광장치. 광폭(broad)의 빔과 마스크를 이용한 일괄이온빔 리소그래피와 집속이온빔을 이용한 직접묘화법이 있다. 전자선에 비하여 질량이 크고, 축적에너지 밀도를 크게 할 수 있다는 등의 이점이 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
외측 리드 - outer lead

리드프레임에 있어 패키지와 기판의 전극과 연결되는 리드부분.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
인덱서 - indexer

sender, receiver의 총칭. 동일한 카세트를 이용하는 마스크, 웨이퍼 등의 기판수납위치가 변하지 않는 유니카세트방식도 있다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
오제전자분광법 AES - Auger electron spectro - scopy

고에너지의 전자선에 의해 이온화하여 여기되는 원자는 전자선 방사를 하지 않고, 완화하여 방출된다. 이 때, 이 오제전자의 스펙트럼을 측정하여 시료표면 근방에 존재하는 원자를 분석하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
워터 마크 - water mark

세정건조된 세정물의 면 위에 잔류하거나 부착된 물방울에 의해 생기는 얼룩.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 세정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

탄성계수 - elastic modulus

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

원자간 인력 현미경 - atomic force microscope

온더플라이 스플릿 RTTC - on - the - fly split Real Time Timing Control

연삭 - grinding

이송콜렛 이송노즐 - transfer collet

이온빔 리소그래피 - ion beam lithography

외측 리드 - outer lead

인덱서 - indexer

오제전자분광법 AES - Auger electron spectro - scopy

워터 마크 - water mark