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연속리차지법 연속용융법 - continuously charged CZ method

끌어올려진 결정의 양만큼 원료를 연속적으로 공급하고, 연속적으로 결정을 끌어올리는 방법.

반/디 용어집 단결정제조장치-형식 웨이퍼제공정
온초순순공급장치 초순수가열장치 - deionized water heating equipment

초순수의 순도를 저하시키지 않고 온순수(40～90。C)를 유즈포인트에 공급하는 장치. 가열방법으로써는, 열교환기와 직접히터에 의한 것이 있다. 접액부의 재질로써는, 스테인레스, 티탄, 불소수지 등이 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
이온원 - ion source

각종 원소의 플라즈마를 생성하는 부분. 방전하는 종류에 따라 직류형․고주파형 및 마이크로파형이 있다. 직선 모양의 필라멘트를 갖는 프리만형과 나선(螺線)모양의 필라멘트를 갖는 바너스형이 있다. 바너스형은 프리만형에 비하여 플라즈마에 의한 필라멘트의 소모비율이 작고, 보다 많은 다가(多價)이온을 얻을 수 있다는 장점을 갖고 있다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
오버행 - overhang

소자에서 쓰루홀(through hole) 등, 단차부의 가로세로비(보통 aspect비라고 부른다)가 클 경우, 하부보다 상부단차부의 막 두께가 커, 비커나 술병 같은 모양의 단면을 갖는 막을 형성하는 것.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
웨이퍼 체인저 - wafer changer

다이본더, TAB용 본더 등의 장치에 있어서 웨이퍼를 공급하고 배출하는 기구.

반/디 용어집 조립공정 본딩
웨이퍼 - wafer

일반적으로 얇은 판 모양의 것을 말한다. 반도체공학에서는 반도체 소자의 기판인 Si나 GaP 등의 단결정을 얇은 원판모양으로 자른 것을 Si웨이퍼, GaP웨이퍼라고 한다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
이층테이프 - two layer tape

테이프캐리어에서 테이프의 구조가 배선용 도체와 수지로 된 지지체의 두 층으로 이루어진 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
연삭반 - surface and cylindrical grinding machine

각종 공작물에 휠차를 사용하여 연삭가공을 실시하는 공작기계.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
인상 와이어 - pull wire

시드축을 유연화(flexible)하기 위해 사용하는 와이어.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

탄성계수 - elastic modulus

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

연속리차지법 연속용융법 - continuously charged CZ method

온초순순공급장치 초순수가열장치 - deionized water heating equipment

이온원 - ion source

오버행 - overhang

웨이퍼 체인저 - wafer changer

웨이퍼 - wafer

이층테이프 - two layer tape

연삭반 - surface and cylindrical grinding machine

인상 와이어 - pull wire