반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

대머신 - damascene

비아(콘택)홀과 배선의 홈에 막을 성장시켜 홈을 매입하고, 연마하여 여분의 퇴적부분을 제거하여, 홀에 매입배선을 설치하는 기술.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 화학기계연마(CMP)
검출률 - capture ratio detection ratio

샘플 및 검사방법을 정하여 검사할 때, 검사장치가 검출하는 결함(이물) 개수의 총결함(이물)에 대한 비율. 즉, C055

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
다이나믹 비점보정 - dynamic astigmatism correction

편향기에 전자빔을 편향할 때, 편향양의 증대 또는 편향방향에 의해 비점(非点)수차가 발생한다. 이런 수차의 제거를 위해 편향신호에 따라 비점수차를 보정하는 것.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
고체계면 - interface between solid and melt

용융액으로 결정을 성장시킬 때, 액상과 고상의 경계면. 액상과 고상의 경계면의 형태는 성장한 결정중의 온도분포에 의해 결정된다.

반/디 용어집 결정성장 웨이퍼제공정
등방성식각 - isotropic etching

수평방향과 깊이방향의 식각속도가 거의 같은 경우의 식각. 등방성이 크면 식각된 모양이 반구형(semispheral)이 된다. 보통, 습식식각을 하며, 단차가 심한 공정에서 스트링거(stringer)를 제거하고, 금속콘택 등에서 단차피복성을 좋게 하는 데, 이용된다.

반/디 용어집 건식식각장치 isotropic etching
도가니축 - crucible shaft

도가니에 회전과 상하이동을 전달하는 축.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
광탄성응력해석법 - photoelastic stress - strain analysis method

모든 종류의 폴리머 등의 등질등방성체로 제작된 모델에 하중을 작용시켜 응력을 주면, 일시적으로 이방성을 나타내며, 광학적으로는 복굴절이 생긴다. 이 효과를 이용하여, 물체내부에 생기는 응력을 해석하는 방법. 탄성이론의 적용이 어렵다는 것이 이 방법의 특징이다. 복잡한 모양의 물성에 대하여 이것의 표면, 내부에 걸친 응력분포를 알 수 있으며, 특히 응력이 많이 집중하는 위치와 값을 알 수 있다. 실리콘, Ⅲ-Ⅴ화합물 결정에는 직접 정량화(定量化)되고 있다.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
검출감도반복성 - repeatability of detection resolution

동일한 방법으로, 동일한 대상을, 동일한 조건에서 짧은 시간에 반복해서 검사했을 경우의 검출감도의 불규칙성

반/디 용어집 기본․공통 검출감도반복성
가압법 - high pressure method

액체봉지쵸크랄스키법에서 압력을 가하여 반도체 물질이 증발해 날아가는 것을 막으면서 결정을 끌어올리는 방법.

반/디 용어집 단결정제조장치-형식 웨이퍼제공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

대머신 - damascene

검출률 - capture ratio detection ratio

다이나믹 비점보정 - dynamic astigmatism correction

고체계면 - interface between solid and melt

등방성식각 - isotropic etching

도가니축 - crucible shaft

광탄성응력해석법 - photoelastic stress - strain analysis method

검출감도반복성 - repeatability of detection resolution

가압법 - high pressure method

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!