반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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다층 레지스트법 - multilayer resist method

여러 종류의 레지스트를 다층으로 도포․형성함으로써, 레지스트표면을 평탄화하고, 레지스트층의 안이나 기판표면에서의 빛 또는 전자선의 반사․산란효과를 감소시켜, 해상도를 향상시키는 방법.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
두께 - thickness

웨이퍼의 동일한 점에 있어서 앞면과 뒷면과의 거리.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
다주파세정장치 - multi - wave ultrasonic cleaner

단일 주파수인 정재파(standing wave)의 발생에 의한 세정의 불균일을 개선하기 위해, 여러 주파수의 초음파를 조합한 초음파 세정장치

반/디 용어집 마스크 블랭크 제조 마스크제조공정
뒷면기준 이면기준 - back side reference

웨이퍼이면에 접하는 면을 기준으로 하는 방법.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
가스정제장치 - gas purifier

가스 중에 함유된 잔류불순물농도를 ppt레벨까지 순화하는 장치. 수소의 정제에는 패러디움막수소가스순화기와, 저온흡착식이 있다. 불활성가스는, 합금게터링방식과 접촉흡착제방식이 있다.

반/디 용어집 수질분석기기 설비․환경공정
검출감도기계상호차 - machine to machine difference of detection sensitivity

검출장치에 의한 검출감도 차이

반/디 용어집 기본․공통 machine to machine difference of detection sensiti
균열 길이 - flat zone length

규정의 온도편차 이내로 제어된 온도분포를 갖는 영역의 길이.

반/디 용어집 산화장치 웨이퍼처리공정
단차 피복 (스텝커버리지) - step coverage

LSI 등의 반도체 소자 박막의 표면에 있어서 미세한 단차부에서의 막의 피복상태. 단차부에서의 피복상태에 의해, 배선의 단선불량 등의 직접적으로 영향을 주고, 사용원료 대 제품비율, 품질이 저하되는 원인이 된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
각추콜렛 - inverted pyramid collet

다이의 흡착면이 움푹 들어간 모양으로 4면이 테이퍼를 가지며, 다이의 표면에 접착하지 않고, 다이의 주변에 붙은 상태에서 다이를 이송시킬 수 있게한 콜렛.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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두께 - thickness

다주파세정장치 - multi - wave ultrasonic cleaner

뒷면기준 이면기준 - back side reference

가스정제장치 - gas purifier

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균열 길이 - flat zone length

단차 피복 (스텝커버리지) - step coverage

각추콜렛 - inverted pyramid collet

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!