반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

단면래핑선반 - single side lapping machine

가공물을 수정링의 가운데 나열하여 헤드가압시켜 래핑하거나, 마운트판이라고 불리우는 원판에 접착 혹은 흡착시켜, 정반(定盤) 위에 가압시켜 래핑하는 장치. 그러나, 한쪽 면만 가공할 수 있다. 기계의 크기는 정반의 직경을 인치 수로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 래핑
납도금딥장치 - solder dipping machine

플럭스(flux)처리를 한 리드프레임을 용융납수조에 침척시켜, 납을 처리하는 장치. 프레임공급, 리드표면처리, 예비가열, 납딥(dip), 세정, 건조, 수납처리로 구성된다.

반/디 용어집 조립공정 납처리장치
누적가산 - accumulate

동일화소의 데이터를 여러 번 사용하여 프레임메모리 위에 가산하는 것. 이것에 의해 랜덤한 노이즈의 영향을 감소시켜 고정노이즈, 결함데이터 등을 크게한다.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
게이트인서트피스 게이트인서트팁 - gate insert piece

성형금형의 게이트부에 포함되어 있으며 틀을 쉽게 쪼게기 위해 삽입한 끼움목(insert piece). 주로 게이트의 마모대책으로써 설계된다.

반/디 용어집 패키지 조립공정
규약토여과기 프리코드여과기 - diatomite filter pre - coat filter

규약토(diatomite)를 미리 지지면에 적층시켜(pre-coat), 이 층으로 여과하는 정밀여과기의 일종.

반/디 용어집 사공정 에싱
대물개구 - objective aperture

대물렌즈 내에 위치하면서 집속반각(集束半角)을 결정하기 위한 개구

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
릴레이렌즈 - relay lens

챔버내로 빛을 보내기전 균일한 조명과 레티클에 형상을 좋게 하기 위해 설치한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
레이저용접장치 - laser beam welding equipment

레이저 용접으로 금속제 패키지의 베이스와 캡을 밀봉하는 장치.

반/디 용어집 패키지 조립공정
도가니회전속도 C/R - crucible rotation rate

단결정을 성장시킬 대 도가니의 이동속도. 도가니를 페데스탈(pedestal)로 도가니에 고정시키고, 이 도가니에 모터 등을 이용하여 기계적으로 회전을 전달해 준다. 단위는 (rpm)로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

단면래핑선반 - single side lapping machine

납도금딥장치 - solder dipping machine

누적가산 - accumulate

게이트인서트피스 게이트인서트팁 - gate insert piece

규약토여과기 프리코드여과기 - diatomite filter pre - coat filter

대물개구 - objective aperture

릴레이렌즈 - relay lens

레이저용접장치 - laser beam welding equipment

도가니회전속도 C/R - crucible rotation rate

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!