반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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레진찌꺼기 - remaining resin

레진컷 공정에서 제거되지 않은 수지의 찌거기부분.

반/디 용어집 조립공정 마무리
로깅메모리 - logging memory

데이터로깅전용 패드웨어를 이용하여, 불량화소데이터를 불량화소의 어드레스와 데이터를 저장하는 메모리.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
내주도식절단기 ID톱 - inner diameter saw

도너츠 모양의 얇은 판의 안쪽 둘레에 다이아몬드 등의 연마입자등을 고착시킨 내주도 연마기를 사용하여, 막대 모양의 재료를 절단하여 웨이퍼 또는 블록을 제조하는 기계.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
도가니이동속도 C/L - crucible lift rate

단결정을 성장시킬 때의 도가니의 이동속도. 단위는 (㎜/min) 또는 (㎜/hr)로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
멀리톤 측정기능 - multi - tone function

피측정디바이스에 여러 개의 정현파를 합성한 신호를 인가하여, 주파수특성(frequency response), 그룹 지연(group delay) 등의 여러 파라메터를 동시에 평가하는 기능.

반/디 용어집 사공정 혼합형 디버그장치
레벤슨형마스크 레벤슨형 PSM - Revenson type PSM

여러 개의 투광부들 중 하나 걸러 하나씩 위상시프터를 사용하여 위상을 반전시켜, 인접하는 두 투광부를 통과한 위상이 반대인 빛들이 차광부에서 서로 상쇄되는 마스크.

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
기판냉각 기구 - substrate cooling mechanism

기판온도의 상승을 막기 위해 시료대를 냉각수 등의 매체로 냉각시켜, 시료대 위의 기판을 간접적으로 냉각하는 기구. 냉각효율을 높이기 위해 기판 뒷면에 헬륨 등의 가스를 유입시키거나, 기판과 시료대와의 밀착성을 양호하게 하기 위해 기계적 또는 전기적으로 클램프(clamp)하는 경우도 있다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
단층테이프 - one layer tape

테이프캐리어에서 한 장의 필름모양의 구리가 지지체와 배선용도체를 겸하고 있는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
고주파 CO2레이저 - radio frequency CO2 laser

CO2 레이저를 여기하는 데, 전기에너지 대신 고주파를 사용하는 레이저. 봉합(seal-off)된 가스를 사용하므로 가스실린더가 필요없어 부피가 작으나, 20.000시간 정도 사용하면 가스를 재충전(refill)시켜주어야 한다.

반/디 용어집 조립공정 마킹

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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기판냉각 기구 - substrate cooling mechanism

단층테이프 - one layer tape

고주파 CO2레이저 - radio frequency CO2 laser

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