반디통 용어집

웨이퍼의 단면을 연마재(slurry)를 공급하면서, 크로스와 버프 등의 연마부재로 웨이퍼 거울면으로 연마하는 장치. 버프의 모양은 원판, 외통, 내통 등 여러 가지가 있다. 연마재부착래핑필름을 사용하여 연마하는 방법도 있다.

냉각탑, 열교환기, 송수펌프, 배관설비 등으로 구성되며, 반도체제조장치, 공기, 물 등을 냉각수를 이용하여 냉각하는 설비. 밀폐순환식, 개방순환식, 일과식 등의 송수방식이 있다.

다이본드의 접합강도를 시험하는 장치. 접합된 다이를 잡아떼내는 데 필요한 힘을 측정한다.

빔을 일정 폭에 일정 방향으로 주사(走査)하여, 패턴 데이터에 대응하는 빔을 온-오프시키는 것에 의해 패턴을 형성하는 묘화 방식

기판 위에 형성된 패턴의 결함의 유무를 검사하는 장치. 데이터 비교에 의한 검사방식과 패턴 비교에 의한 검사방식이 있다.

소자특성에서 유해한 영향을 주는 불순물, 중금속 또는 결함에 관여하고 있는 점결함 등을 제거하는 작용. 게터링을 하면, 웨이퍼표면의 소자영역에 소자를 형성할 때 청정화되어 결함을 줄이고, 소자특성과 소자제조의 효율을 향상시킬 수 있다.

원래 도형의 중심 위치에 변화를 주지 않고, 선폭을 굵게, 또는 가늘게 하는 것.

엑시머 레이저 등 가우시안 분포를 하는 빔프로필을 전범위에 걸쳐 균일한 빔 강도로 분포하게 하는 광착장치. 광학 줌(zoom)식에 의해 대형 균일빔을 얻을 수 있어, 레이저 어닐장치 등에 장착되어 있다.

노즐에서 강한 압력으로 액체세정제를 고속으로 분출시켜, 이 힘으로 표면 이물을 박리시켜 씻어서 흘려 없애는 장치.