반도체시료 속으로 주입 또는 생성된 소수캐리어의 재결합 등에 의해, 초기의 캐리어 농도가 로 감쇄될 때까지의 시간을 측정하는 장치. 측정방법에는 광도전감쇄법, 파검출광감쇄법, SPV법(교류광전압), 정전용량-시간법 등이 있다.
반/디 용어집물성검사장치검사
다이클리너금형클리너장치 - mold cleaner
성형금형표면에 수지부착 및 오염 등을 클리닝하는 장치. 전체를 자동으로 작업하는 장치를 오토클리너라고 한다.
반/디 용어집패키지조립공정
멀티매거진방식 - multi - magazine type
로더, 언로더에 있어서 장전된 복수개의 매거진을 연속적으로 공급, 배출할 수 있는 방식.
반/디 용어집조립공정기본․공통
고주파전극 음극 - RF electrode cathode
플라즈마를 생성시키기 위해, 고주파가 인가되는 전극. 일반적으로는 음극이 된다.
반/디 용어집건식식각장치RF electrode cathode
다운플로우형애싱장치 다운스트림형애싱장치 - down flow asher downstream asher
웨이퍼처리실과 플라즈마 방전실을 분리하고, 챔버 내에 고주파나 마이크로파를 인가하여 플라즈마를 만들고, 하전입자를 제거한 라디칼(radical)만으로 애싱하는 장치.
반/디 용어집애싱장치웨이퍼처리공정
고화율 - solidification ratio
용융액으로 결정을 성장시킬 때, 최초의 용융액 중량과 결정으로 된 중량의 비.
반/디 용어집결정성장solidification ratio
레퍼런스 전원 - reference source
측정하기 위한 기준이 되는 전원
반/디 용어집기본․공통사공정
데드웨이트방식 - dead weight type natural weight type
마운트판에 무게를 실어, 가공 중예 하중의 변화가 없는, 일정한 압력을 걸어주는 방식.
반/디 용어집웨이퍼제공정dead weight type natural weight type
광상(光像)법 - light figure method
에칭한 면, 또는 래핑한 면에 빛의 스폿(spot)을 쏴, 이 반사광을 스크린에 비추어 볼 때, 결정축에 대응하는 한 그룹의 스폿의 수와 배열을 통해, 어느 축에 가까운 면이 나타나는가를 측정하는 방법. 또, 이 스폿의 면 그림자가 대칭이 되도록 결정을 회전시켜 어떤 면이 경사져 있는가를 알 수 있다.