반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

웨이퍼홀더 - wafer holder

박막형성장치 등의 반도체 제조장치에서 여러가지 처리를 할 때, 또는 웨이퍼를 반송할 때에 사용되는 웨이퍼 지지장치

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
옵셋 - offset

리드프레임의 기준위치에 대하여 패키지의 위치부정합.

반/디 용어집 Offset 패키지
오제 전자출련전위분광법 - Auger electron apperance spectro - scopy

비춰주는 빛의 에너지를 변화시켜, 오제(Auger)전자가 발생하는 문턱전압(threshold voltage)를 측정하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
오버트래블 오버드라이브 상승량 - over travel over drive

프로버의 프로브니들 끝이 웨이퍼 표면에 접속한 후, 프로브니들의 전기적 접촉을 확실하게 하기 위하여 웨이퍼표면을 상승시키는 거리

반/디 용어집 사공정 핸들링
와이어 클램프 - wire clamp

와이어의 공급과 절단을 위하여 와이어를 잡는 기구.

반/디 용어집 조립공정 본딩
일괄식 X선 노광장치 - X - ray full wafer aligner

한 번의 노광으로 웨이퍼 1장을 처리하는 X선 노광장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
웨이퍼형상인식 - wafer profile recognition

웨이퍼 바깥둘레의 모양을 화상처리하여 인식하는 기능. 절단부의 손상(chipping)이 큰 웨이퍼를 가공하는 경우, 자동적으로 위치를 결정하고, 절단모양에 맞도록 절삭 스트로크를 자동조절하는 것에 사용된다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
웨이퍼레벨 CSP - wafer level CSP

웨이퍼를 칩으로 절단하여 패키지하지 않고, 웨이퍼 상태에서 패키징을 실시하여 웨이퍼를 절단하는 것. 칩의 크기가 작을수록 비용이 저감된다. 몰드형, 재배선형, 배선기판형이 있다.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
자기실드 - magnetic shield

외부 자계를 차단할 목적으로, 파마로이(Permalloy) 등의 고투자율 재료를 이용하여 원하는 영역을 둘러싸는 것

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

탄성계수 - elastic modulus

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

웨이퍼홀더 - wafer holder

옵셋 - offset

오제 전자출련전위분광법 - Auger electron apperance spectro - scopy

오버트래블 오버드라이브 상승량 - over travel over drive

와이어 클램프 - wire clamp

일괄식 X선 노광장치 - X - ray full wafer aligner

웨이퍼형상인식 - wafer profile recognition

웨이퍼레벨 CSP - wafer level CSP

자기실드 - magnetic shield