CVD장치에 있어서, 반응실에 내장된 히터와 램프에서 방사되는 열과 고주파가열로 웨이퍼를 가열하는 방법. 반응실 벽의 온도가 고온이 되지 않기 때문에, 고온벽(hot wall)에 대비하여 냉온벽이라 부른다.
반/디 용어집CVD 장치웨이퍼처리공정
멀티 다이 레티클 - multi - die reticle
스테퍼의 쓰루풋(throughput)을 향상시키는 것을 목적으로, 다이(팁tip)를 여러 면 붙인 레티클. 붙이는 면의 수는 1샷(shot)의 노광범위에 한정된다. 이것과 대비하여 다이를 1개만 붙인 것을 싱글 다이 레티클(single die reticle)이라 한다.
반/디 용어집기본․공통마스크제조공정
납봉지장치 - solder sealing equipment
패키지의 덮개를 납을 이용하여 밀봉하는 장치. 납으로 금, 은, 동 등의 합금이 산화되는 것을 막기 위해, 환원성 분위기 중에 가열하여 덮개를 녹여 붙인다. 일반적으로 전기로가 이용된다.
반/디 용어집패키지조립공정
리드성형 - lead forming
IC 패키지의 리드를 PC기판의 표면에 실장(實裝)하거나 단자대에 삽입한 형상으로 성형하는 것. 롤러와 포밍(forming)팬치에 의해 Z․J․U 등 구부림(bending)형상을 제작한다. 롤러구부림, 섹터포밍(cam forming), 컬링(curling) 등의 성형방법이 있다.
반/디 용어집조립공정마무리
광여기(勵 起)애싱장치 - photo excited ashing system
애싱실 안에 반응성가스를 도입하여, 자외선 등의 빛을 가스 또는 웨이퍼로 조사하여, 반응성가스와 레지스트와의 화학반응을 촉진시키면서 애싱하는 장치.
반/디 용어집애싱장치웨이퍼처리공정
막두께검사 - film thickness inspection
차광막과 반사 방지막 또는 레지스트막 등의 두께를 광학식 또는 접촉침 방식으로 측정하는 것. 보통, 기준치와의 비교에 의해 행해진다.