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리소그래피 - lithography

평판 인쇄에 의한 석판술을 어원으로 하고 있으며, 반도체분야에는 기판 위에 레지스트 패턴을 형성하는 기술.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
단면휨 - ingot cutting face bow

절단기로 절단된 잉곳의 단면의 힘.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
가우시안빔 스폿 빔 - Gaussian beam

한다발로 묶인 빔이 광축에 대해 축대칭이고, 이것의 전류밀도분포가 가우스 분포를 하고 있는 빔

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
리던던시기능 불량구제기능 - redundancy function

피측정디바이스 자체내의 여분의 셀(spare cell)과 검출된 불량셀을 치환하는 셀.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
광전방식 - photoelectric sensing method

레이저빔, 적외선빔 등을 사용하여, 측정하려는 물체의 반사광을 수광소자로 검출하여 반사광의 양의 차, 또 반사광의 이동량을 검출하여 두께, 평탄도, 휨을 측정하는 방법.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
글로벌 - global

주변부를 제외한 영역을 포함하는 웨이퍼의 전면. 이 영역을 대상으로 하는 평탄도를 글로벌 평탄도(global flatness)라고 한다.

반/디 용어집 Global 검사
내측리드본더 - inner lead bonder

테이프본딩에 있어서, 칩의 패드와 테이프캐리어의 내측리드부분을 중복시켜, 열압착, 또는 초음파병용열압착으로 접합시키는 본더.

반/디 용어집 조립공정 본딩
마스크 - mask

레이저마커에 이용되는 인쇄판과 활자가 들어가 있는 원화. TEA CO2레이저에는 얇은 금속판에 에칭과 전조가공에 의해 문자를 만드는 스텐실이 이용되고 있다. YAG레이저에는 유리(glass)에 금속을 증착하여, 에칭에 의해 문자를 만드는 유리마스크도 이용되고 있다. 마더마스크형, LCD마스크형이 있다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
냉각판 - chill plate

웨이퍼의 가열처리 후 냉각에 사용되는 냉각된 평탄한 금속판. 냉각판은 냉각수의 순환 등으로 냉각한다. 최근에는, 펠티에 효과를 이용하여 전자냉각을 이용하는 것도 있다.

반/디 용어집 베이킹장치 웨이퍼처리공정

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마스크 - mask

냉각판 - chill plate

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