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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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도형치수정밀도 - pattern accuracy

CAD 데이터와 레지스트 또는 식각패턴 데이터와의 치수의 차이

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
매엽회수 - individual wafer retrieval

절단기에 있어서, 잉곳을 웨이퍼 모양으로 절단한 것을 한 장씩 꺼내는 방식.

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능
레이저마커 - laser marker

레이저빔을 조사하여, 플라스틱몰드의 IC와 트랜지스터, 저항 등의 패키지의 표면을 태워서 마킹하는 장치. 빔을 주사하여 한번에 마킹하는 장치와 마스크를 사용하는 장치가 있다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
레이저파장 보정 - laser wavelength compensat - ion

레이저 간섭계에 있어서, 기압․온도․습도 등에 의해 발생하는 파장의 변화를 보정하는 것

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
레이저공진기 - laser cavity

빛을 증폭하는 활성물질과 반사경으로 이루어지는 장치. 반사경은 리어미러와 프론트미러로 구성되며, 활성물질을 통과한 레이저빔이 두 거울에 반복해서 반사되어 증폭된다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
리워크 - re - work

마킹이 잘못 되었을 때, 다시 마킹하는 것.

반/디 용어집 조립공정 마킹
마술거울법 - magic mirror

빛을 웨이퍼표면으로 반사하여, 미소한 왜곡 등에 의해 발생하는 표면미소변형을 굴곡분포와 함께 파악하고, 관측면에서 명함분포로 표시하는 방법. 이 때 웨이퍼의 일부에 오목한 부분이 있으면, 이 오목한 부분은 오목거울로 작용하여, 밝은 부분과 어두운 부분에서 조도(照度)변화가 생긴다. 볼록한 부분은 밝은 부분이 반전되지만, 똑같이 조도변화가 생긴다.

반/디 용어집 검사 표면 결함․이물검출
다이패드 아일랜드 - die pad

리드프레임 중앙부에 다이를 본딩할 목적으로 형성된 평탄부

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
레지스트 온도조정 - resist temperature control

레지스트를 도포할 때, 균일성 향상을 위해, 레지스트의 온도를 제어하는 것. 설정온도는 분위기온도와 웨이퍼온도 및 레지스트 중의 용제의 특성에 의해 최적화 된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치

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