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전해연마 - electro polishing

반도체제조용가스의 공급계에 이용되는 스테인레스제 가스부품의 가스접촉면에 실시되는 연마. 전해액 중에서 피연마면에 전위를 걸어주어 가공변질층이 없는 거울면연마가 가능하다. 표면조립도는 Rmax=1㎛이상으로, 미립자의 발생을 억제할 수 있다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
회전 지그 - rotary and revolution - ary jig

진공증착장치에 있어서, 사용된 웨이퍼 고정기구(jig)의 하나. 증발원에 대해, 여러 개(보통 3개)의 돔 모양의 웨이퍼 고정기구를 배치하고, 증착 중에 각 돔이 자전과 공전을 하여, 넓은 면적을 통해 균일한 막을 얻을 수 있으며, 단차피복성(step coverage)이 뛰어나다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 진공증착장치
핀모니터 - pin monitor

시험을 실행할 때, 테스트시스템의 핀 접촉과 설정조건이 표시된 유틸리티 프로그램.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
Dash 에칭 - Dash etching

실리콘단결정의 결함을 광학적으로 평가하는 방법의 하나. 이것은조성이 HF:HNO3:CH3COOH=1:3:10의 약품으로, 결정결함을 선택적으로 부식시켜, 현미경 등으로 보기 쉽게 하는 방법. P형의 <100>, <111>의 결정에 적용되는 조성을 갖는다.

반/디 용어집 검사 표면 결함․이물검출
펄세이션댐퍼 어큐물레이터 에어 챔버 - pulsation damper accumulator air chamber

배관 안의 액체의 맥동을 감소시키는 배관부품으로, 본체내부의 공기실 또는 다이아프램(diaphram)으로 격리시킨 공기실이 에어쿠션으로써 작동하여 압력변동을 흡수하는 댐퍼. 보통 펌프의 배출구 쪽의 배관에 부착되며, 필터를 보호하고, 유즈포이트에 있는 약품에 일정압력을 공급한다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
핫캐리어 시험 - hot - carrier test

FET의 특성의 시변변화를 발생시키는 핫캐리어효과를 관찰하기 위하여 시료의 , , 등을 측정하는 시험.

반/디 용어집 사공정 에싱
풀컷팅 - full cutting

금속제의 평판프레임에 테이프로 웨이퍼를 붙이고 테이프를 통해 20～30㎛정도의 깊이를 절삭하는 컷팅

반/디 용어집 조립공정 다이싱
플로트폴리싱 - float polishing

가공수조 속에 연마액을, 가공물표면이 보이지 않을 정도로 넣고 홈을 만들어 정반과 가공물을 고속회전시키면, 두 개 사이에 넣어진 연마액의 동압유체윤활에 의해, 가공물이 정반과 닿지 않고 떠 있는 상태에서 연마하는 방법.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 폴리싱
현상액온도 조정 - developer temperature control

레지스트를 현상할 때, 균일성 향상을 위해, 현상액의 온도를 제어하는 것. 설정온도는 레지스트와 현상액의 특성에 의해 최적화된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 레지스트 처리

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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