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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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p형반도체 - p - type semiconductor

정공(hole, 전자궤도에서 전자가 없는 것)이 다수 캐리어가 되는 반도체. 진성반도체에 불순물로써 3가의 원자를 넣어주면(Si와 Ge반도체를 예를 들면)여분의 정공이 만들어져 전류가 흐른다.

반/디 용어집 특성용어 검사
토탈피치정밀도 - total pitch accuracy

개별 피치의 가로 또는 세로방향의 누계값의 정밀도.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
X - Y축위치결정정밀도 - X - Y axis position accuracy

X축과 Y축을 각각의 작동범위 안으로 각 축에 있어서 임의의 거리를 지정하여 작동시킬 때, 각 축방향의 실제의 작동거리와의 최대편차.

반/디 용어집 사공정 핸들링
휨 - twist

흡착고정되지 않은 상태의 웨이퍼에 지정된 표면 위의 기준면과 웨이퍼표면과의 거리의 최대값과 최소값의 차.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
콘트래스트 γ 특성 대비도 - contrast γ characteristic of resist

레지스트 해상도에 관계되는 지표인데, 전자선 조사량(照射量)의 변화에 대한 레지스트 박막의 변화 비율로 표시된다. 콘트래스트가 높은 쪽이 해상도가 높다.(즉, 그림에서 기울기 tanθ가 클수록 해상도가 크다.)

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
UV건조기 - UV oven

고압수은램프와 메탈할라이드 램프에서 나오는 자외선을 이용하여, 잉크와 도료를 경화하는 장치. 잉크에는 자외선에 반응하는 성분이 포함되어 있어, 자외선을 비추면 수 초만에 경화된다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
X선토포그래피법 - X - ray topography

입사 X선 빔에 대하여 시료와 감광제 등을 평행하게 유지하여 주사하고, 단결정에 대응하는 회절상을 기록하는 방법.(1결정법, 복수결정법이 있다.)

반/디 용어집 물성검사장치 검사
ID블레이드 내주도 - inner diameter blade

도너츠 모양의 얇은 판 안쪽 둘레에 다이아몬드를 포함한 연마입자를 고착시킨 절단공구. 내주도절단기에 사용된다.

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능
X선 노광장치 - X - ray aligner

연(軟) X선으로 노광하는 노광장치

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

p형반도체 - p - type semiconductor

토탈피치정밀도 - total pitch accuracy

X - Y축위치결정정밀도 - X - Y axis position accuracy

휨 - twist

콘트래스트 γ 특성 대비도 - contrast γ characteristic of resist

UV건조기 - UV oven

X선토포그래피법 - X - ray topography

ID블레이드 내주도 - inner diameter blade

X선 노광장치 - X - ray aligner

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