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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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집광조사 - focus illumination

렌즈에 모인 레이저광을 기판 위에 쏘는 것.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
X선마스크 - X - ray mask

파장 수Å～수십 Å의 X선 노광에 이용되는 패턴 전사용(轉寫用) 마스크. X선 마스크는 X선 흡수율이 큰 금속에 패턴을 형성시킨 X선 흡수체와 X선을 쉽게 투과시키는 재료로 구성된 흡수체 지지막으로 되어 있다.

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
ROM테스트데이터 메모리 데이터메모리 - ROM test data memory data memory

ROM의 기능을 검사할 때의 기대값 데이터를 발생하기 위한 데이터를 저장해 두는 메모리.

반/디 용어집 사공정 디버그
접지설비 - ground earth

기기의 일부를 대지와 동전위로 하기 위한 접지매설극과 배선․단자상자 등의 총칭. 전기설비에는 제1～3종의 접지설비가 있으며 이 외에 계측신호용, 피뢰용, 실드용, 안전확보 등의 목적이 있다.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
전자빔가열 진공증착 장치 - electron beam evaporation system

전자빔을 증발재료에 쏘아 가열하고, 증발된 전자를 이용하는 증착장치. 이 방법에는 도가니가 수냉(水冷)되어 있어 도가니 재료속의 불순물이 증착막속에 스며들어갈 가능성이 적으며, 높은 용융점의 물질과 반도체 혹은 산화물의 증착도 가능하다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 진공증착장치
큐어장치 - curing oven

다이접합수지, 몰드(mold)수지 등의 경화를 촉진하기 위하여 가열하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
종합인덱스 속도 - total index speed

핸들러에 의한 디바이스의 연속처리에서, 원하는 시간 내에 처리한 개수에 관하여 계산된 한 개의 디바이스당 처리시간. 다만, 각 디바이스의 테스트는 하지 않는다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
특수재료가스 반도체제조용재료가스 - specific material gas material gas for semiconductor fabrication

반도체디바이스의 각 제조공정에 사용되는 가스. 막성장에 있어서 막의 재료가 되는 것, 가공 및 세정에 있어서는 구성재료를 제거하는 데 이용되는 것을 말한다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
화면사이즈 - image field

한 번의 노광으로 유효한 최대노광 면적, 주로 스텝식 투영노광장치에서 사용된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

집광조사 - focus illumination

X선마스크 - X - ray mask

ROM테스트데이터 메모리 데이터메모리 - ROM test data memory data memory

접지설비 - ground earth

전자빔가열 진공증착 장치 - electron beam evaporation system

큐어장치 - curing oven

종합인덱스 속도 - total index speed

특수재료가스 반도체제조용재료가스 - specific material gas material gas for semiconductor fabrication

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