반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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평탄도적용영역 FQA - flatness quality area

주변부를 제외한 영역을 포함하며, 평탄도의 규격이 적용되는 영역.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
타원거울 - ellipsoidal mirror

수은등 같은 광원에서 사방으로 퍼져나오는 빛을 한면으로 집중시켜 빛의 세기를 높이고 효율을 좋게 하기위한 렌즈.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
프린트인쇄기 - printing press

판(plate)에 고무와 수지제의 볼록판을 사용하여 전사(轉寫)고무를 끼우지 않고, 직접마킹하는 인쇄기. 주로 IC, 트랜지스터 등의 평면에 마킹할 때 사용한다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
캐리어 - carrier

워크를 반송하거나, 위치를 결정하기 위한 워크지지구. 테이프캐리어, 보트 등이 있다.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
S 파라메터 - S parame - ter

마이크로파 대역(bandwidth)에 있는 디바이스 특성을 표현하는 파라메터의 일종. S 파라메터에는 S11, S12, S21, S22의 네가지가 있다.

반/디 용어집 사공정 혼합형 디버그장치
DW 웨이퍼 - diffused wafer

확산웨이퍼의 약칭. 실리콘웨이퍼의 측면에 고농도의 도핑을 확산시킨 기판으로, 주로 삼중확산형 트랜지스터기판에 이용된다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
Wright 에칭 - Wright etching

실리콘단결저의 결함을 광학적으로 평가하는 방법의 하나. 이것의 조성은HF:HNO3:CrO3:Cu(NO3)2․3H2O:CH3COOH:H2O=2:1:1:(2 G):2:2, 면방위<100>, <111>에서도, 타입이 n형, p형에도 적용되어, 가장 많이 사용되고 있다.

반/디 용어집 검사 표면 결함․이물검출
프리클리닝 챔버 - pre - cleaning chamber

증착 전에 웨이퍼표면을 세정하는 전용 챔버. 멀티챔버형의 장치로 많이 이용되고 있다.

반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정
진공패드 - vacuum pad

워크를 진공흡착하기 위한 흡착 패드.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

평탄도적용영역 FQA - flatness quality area

타원거울 - ellipsoidal mirror

프린트인쇄기 - printing press

캐리어 - carrier

S 파라메터 - S parame - ter

DW 웨이퍼 - diffused wafer

Wright 에칭 - Wright etching

프리클리닝 챔버 - pre - cleaning chamber

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