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테이확장장치 - tape expander

다이싱상태의 웨이퍼시트를 바깥둘레에서 잡아늘려서, 다이 간극을 확장시킨 상태에서 웨이퍼 링에 시트를 고정하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
헤이즈 - haze

Si 웨이퍼의 외관검사에 사용되는 용어로, 웨이퍼를 스포트라이트로 조사할 대 웨이퍼 표면이 희게 보이는 표면상태, 또는 스포트라이트의 필라멘트상이 비치는 표면상태.

반/디 용어집 특성용어 검사
전자공업약품 - electronic chemicals

웨이퍼세정․에칭, 현상 등의 습식공정에 사용되는 고순도의 약품의 총칭. 반도체디바이스의 수율에 영향을 주는 금속불순물과 미립자를 극도로 줄인 약품.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
튜브제어기 - tube controller

산화, 확산, CVD장치로 석영 또는 SiC의 반응관을 사용하여 공정처리를 하는 장치에 있어서, 각 반응관마다 처리공정이 다를 수 있어, 튜브마다 온도․압력․가스의 종류 및 가스유량․시간을 개별적으로 제어하기 위한 제어기.

반/디 용어집 산화장치 웨이퍼처리공정
화학증폭형 - chemical

미세한 패턴을 형성하기 위해 활성산(active acid)의 연쇄화학을 이용한 레지스트로 산반응성 고분자와 광산발생제(photoacid generator, PAG)로 구성되는 이성분계와 매트릭스수지가 첨가된 삼성분계로 나뉜다. 노광된 부분에 있는 광산발생제에서 산(acid)이 발생되어 잠상(latent image)이 남으며, 노광후 가열(post exposure bake)과정에서 이 산이 산반응성 물질에 촉매로 작용하여 화학반응이 연쇄적으로 일어나 용해도를 변화시킨다.

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
접착테이프 - sticky tape

웨이퍼를 프레임에 고정시킬 때, 사용되는 접착력이 있는 테이프. 다이싱후, 자외선을 쪼여주면 접착재가 경화되어 접착력이 떨어진다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
직렬정전 가속기 - tandem electrostate accelerator

대지전위을 갖는 이온원에서 발생된 음이온을, 양의 전위를 갖는 고전압부로 향하게 하고 정전계로 가속시킨 후, 고전압부에 설계된 전하변환기로 이 음이온을 양이온으로 변화시키고, 이번에는 이 양이온을 대지전압로 향하게 하여, 정전계로 다시 가속하여, 원하는 에너지의 이온을 얻는 방식의 이온주입장치. 높은 에너지의 이온을 생성하기 위해 이용된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도핑
CAD 네비게이션 - CAD navigation

CAD의 마스크레이아웃(mask layout)과 SEM화상을 미리 대응시켜 놓고, 측정하고자 하는 망(net)이름 등을 입력하면, 이 곳이 해석장치의 화면에 표시되도록, 해석장소를 결정하는는 것을 도와주는 방법.

반/디 용어집 사공정 디버그
점프기능 - jump function

테스트 프로그램에 있어서, 지정된 항목의 측정결과에 따라, 다른 측정항목으로 점프하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

테이확장장치 - tape expander

헤이즈 - haze

전자공업약품 - electronic chemicals

튜브제어기 - tube controller

화학증폭형 - chemical

접착테이프 - sticky tape

직렬정전 가속기 - tandem electrostate accelerator

CAD 네비게이션 - CAD navigation

점프기능 - jump function

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