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주변노광 선택노광 - optical edge bead remover

웨이퍼 주변부에 부착된 레지스트를 제거하는 한 방법으로, 현상할 때의 주변부 레지스트가 제거되도록 웨이퍼 주변을 노광하는 것. 액체에 의한 린스제거법에 비해, 오리엔테이션 플랫부분도 함유하는 레지스트의 제거가 가능하다. 웨이퍼 주변부의 레지스트를 제거하는 것은 노광기 등의 다른 장비에서, 파티클의 발생원이 되는 것을 방지하기 위함이다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
트윈 아크 용접기 - twin arc welding machine

용접시공에 있어서의 아크방전시에, 극미량의 고체불순물과 기체불순물이 배관접합부에 침입하는 것을 방지하기 위한 접합부자동용접기. 용접헤드 내의 2개의 방전전극을 장착하여 아크방전시의 아크를 동시방전시켜, 배관접합부에 왜곡을 발생시키지 않고 자동용접할 수 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 약품
툴 연마 - tool lapping

펄스히트툴이 본딩을 되풀이하여, 표면이 변형되거나 마모된 것을 연마하여, 평탄도를 유지하는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
축소투영렌즈 울트라렌즈 - demagnified projection lens ultra lens

레티클의 패턴을 1/5～1/10로 축소 투영시켜 빛을 웨이터로 전사시켜주는 렌즈

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
현상․베이킹․디스컴 장치 - developer baking and descum system

마스크 블랭크에 원화 패턴을 노광 또는 묘화한 후, 레지스트를 현상하고, 가열건조하기 위한 장비로써, 스프레이식․딥식․패덜식이 있고, 베이킹 장치로는 대류(convection)식 오븐 또는 핫플레이트(hot plate) 오븐이 있다. 디스컴 장치로는 플라즈마 디스컴 장치가 있다. 이들 장치의 용어의 의미는 웨이퍼처리공정의 용어를 참조할 것.

반/디 용어집 마스크제조공정 패턴형성장치
플라즈마 플러드건 - plasma flood gun

전자 플러드건과 같은 목적으로 양(+)의 전하를 중화하는 기구. 플라즈마를 이용하여 웨이퍼 위에 저에너지의 전자만을 주입하도록 한다. 전자 플러드건에 비해 전자의 과잉공급이 잘 일어나지 않는다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
증발재료 - evaporation material

증발원에 의해 가열․증발되어 막을 구성하는 재료.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 진공증착장치
콜렛홀더 - collet holder

콜렛을 본딩패드에 부착하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
헥소드형 RIE장치 - hexode type reactive ion etching system

육각기둥 모양의 고주파전극을 식각실내에 설치하여, 이 전극 위에 웨이퍼를 부착하여 식각하는 반응성이온 식각장치.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

주변노광 선택노광 - optical edge bead remover

트윈 아크 용접기 - twin arc welding machine

툴 연마 - tool lapping

축소투영렌즈 울트라렌즈 - demagnified projection lens ultra lens

현상․베이킹․디스컴 장치 - developer baking and descum system

플라즈마 플러드건 - plasma flood gun

증발재료 - evaporation material

콜렛홀더 - collet holder

헥소드형 RIE장치 - hexode type reactive ion etching system

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