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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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화학연마 - chemical polishing

반도체제조용가스의 공급계에 이용되는 스테인레스제부품의 가스접촉면에서 실시되는 연마. 내면을 화학약품의 부식작용으로 마무리하는 것. 미립자의 발생은 지극히 적다.

반/디 용어집 약품분석기기 설비․환경공정
회전평탄 정합장치 - orientation flat arrange equipment

카세트 안의 웨이퍼의 오리엔테이션 플랫을 한 쪽 방향으로 정렬하는 장치. 웨이퍼를 이동, 탑재할 때 처킹(chucking)을 확실하게 하기 위해, 또는 처리 장치 안에의 웨이퍼의 위치를 결정을 부드럽게 하기 위해 사용되고 있다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
초저압역침투막 - ultra low pressure reverse osmosis membrane

3～20 kg/㎠의 조작압력으로 운전하여 소정의 수량, 수질을 얻을 수 있는 역침투막. 합성고분자제 역침투막이 많다. 종래의 저압역침투막에 비교하여 동일 압력으로, 2배에 가까운 투수량을 얻을 수 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
자동초점계 - auto focus system

스테퍼로 노광할 때, 웨이퍼에 상이 제대로 맺히도록 하는 시스템. 빛을 주고 받는 센서는 고정이 되어있고, 웨이퍼 스테이지가 슬롯단위로 이동한 뒤 정지하면 샷의중심부에 비추는 빛에 의해 초점이 측정되어 자동적으로 초점을 맞혀준다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
자유접근플로어 - free access floor

레이즈드플로어의 일종으로, 이중바닥구조의 상층바닥이 간편하게 붙였다 뗐다할 수 있는 패널로 구성된 바닥구조. 이중바닥내에 설치된 배관, 덕트 등의 메인터넌스에 편리하다.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
초음파발진기정격출력 - rated output power of ultrasonic generator

세정조에 설치된 진동자 등에 부하를 연결한 경우, 발생시킬 수 있는 초음파진동기의 최대고주파출력.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
자동댐퍼 - automatic damper exhaust for coater

레지스트의 도포, 현상할 때 공정 시퀀스(process sequence)에 따라 자동적으로 컵 안의 배기량을 제어하는 기구. 단순히 배기구를 개폐하는 방식에서, 최근에는 디지털로 제어하는 방식도 사용되고 있고, 시퀀셜 댐퍼(sequential damper)라고도 부른다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
혼화조 응집반응조 - rapid mixing chamber

원수 중의 코로이드상 탁질(濁質)을 제거할 때에는, 응집제를 이용한다. 이 응집제와 원수를 급속히, 그리고 균일하게 혼합하기 위하 수조. 침전조의 앞단에 설치한다.

반/디 용어집 사공정 에싱
판(版) - die plate

인쇄할 활자를 맞추어 붙여넣는 것으로, 고무와 수지성의 볼록판 등이 이용되고 있다. 레이저마킹에는 스텐실과 유리등의 마스크가 판에 해당된다.

반/디 용어집 조립공정 마킹

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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초저압역침투막 - ultra low pressure reverse osmosis membrane

자동초점계 - auto focus system

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혼화조 응집반응조 - rapid mixing chamber

판(版) - die plate

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