반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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캐비티 - cavity

성형금형에 있어서 성형품에 해당되는 상형(上型)․하형(下型)의 수지유입부분.

반/디 용어집 패키지 조립공정
텐션헤드 척바디 호일헤드 - tension head

ID 블레이드를 장착한 브레드에 장력(tension)을 가할 수 있는 설치도구.

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능
톱 헤드 - top head

결정성장한 결정의 종자결정부분.

반/디 용어집 결정성장 웨이퍼제공정
카밋 - comet

웨이퍼에 레지스트를 도포한 후, 레지스트 표면에 헤성처럼 보이는 막 모양. 레지스트 속의 기포와 이물에 의해 발생한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
타이밍에지 - timing edge

타이밍 발생기에서 발생하는 펄스로써, 테스트 주기를 시작하는 타이밍( )에서 지연시간만큼 지연되어 발생하는 펄스. 이 펄스와 파형포맷정보에 기초하여 NRZ, RZ, EXOR 등의 파형이 발생한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
트리거단자 - trigger terminal

테스트시스템 내의 각종 클럭을 오실로스코프 등의 트리거신호로 발생시키는 출력단자. 트리거신호로써 선택 가능한 데이터에는, 검사비율(test rate), 스트로브, 어드레스 및 오류신호 등이 있고, 테스트 프로그램의 시험 타이밍을 디버깅할 때 유효하다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
편향폭 주사폭 - scan width

편향기로, 전자빔을 이동시킬 수 있는 범위. 라스터 스캔방식의 전자빔 묘화장치에 사용되고 있다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
퀵커넥터 - quick connector quick disconnecting coupling

원터치로 착탈할 수 있는 배관접속용 커넥터, 약품용기의 노즐부와, 케미컬탱크롤리의 호스 끝에 부착되어, 약품이 들어올 때와 공급될 때, 배관접속작업을 쉽고 안전하게 할 수 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
재생웨이퍼 - reclaim wafer

반도체소자제조공정에 투입되었으나, 도중에 불량판정을 받거나 테스트에 사용된 웨이퍼를 다시 웨이퍼가공공정으로 흘려, 표면의 소자가 형성된 부분을 제거하고, 다시 거울면에 재생시킨 웨이퍼. 주로 테스트피스(test piece)로써 재이용된다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

캐비티 - cavity

텐션헤드 척바디 호일헤드 - tension head

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타이밍에지 - timing edge

트리거단자 - trigger terminal

편향폭 주사폭 - scan width

퀵커넥터 - quick connector quick disconnecting coupling

재생웨이퍼 - reclaim wafer

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