반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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컨택트체크 - contact check

웨이퍼 프로브에 있어서는 본딩패드 위와 프로브 침과의 접속, 핸들러 등에 있어서는 컨덕터와 피측정디바이스와의 접촉상태의 확인.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
컬(cull) - cull

플런저로 주입된 수지를 러너에 등압으로 여러 곳으로 나누어 보내기 위해, 금형에 설계된 홈 및 이 홈에 남아서 굳어버린 수지부분.

반/디 용어집 패키지 조립공정
패키지테스트 파이널테스트 - package test final test

조립완료한 IC의 전기적 시험을 하는 것. 일반적으로는, 테스트시스템과 오토핸들러(auto-handler)를 접속시켜 한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
테이프자동본딩 TAB - tape automated bonding

테이프 모양의 필름에 되풀이되어 형성된 도체의 리드와 반도체칩의 전극부분을 중복시켜 적당한 수단으로 접합하여, 다수를 배선하는 본딩. 이것을 실시하는 본드에는 갱본딩방식과 한점본딩방식이 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
타겟 스캔 - target scan

리던던트메모리 리페어 시스템에 있어서, 타겟의 위치를 계측할 목적으로, 타겟 위를 레이저로 쏘는 것.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치
SEM상(像) - image of SEM

전자빔을 시료에 쏠 때, 시료에서 나오는 이차전자를 이용하여, 시료표면의 모양을 브라운관 등에 표시하는 화상(image).

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
크래들 - cradle

원심건조장치의 회전부(rotor turntable)에 복잡한 카세트를 수납하기 위해 달려있는 수납부. 웨이퍼를 반입할 때는 삽입구가 수직방향으로 열려있고, 운전할 때는 웨이퍼 면이 수평으로 되도록 90도 회전한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 세정
IPA증기건조 - IPA vapor drying

이소프로필아르곤(IPA)의 가열 증기 중에 웨이퍼를 넣어, 응축IPA로 부착된 순수를 치환하면서, 웨이퍼를 증기온도까지 상승시켜 건조하는 방식. 오염 없이 건조할 수 있으며, 웨이퍼의 정전기제거 효과도 있다. 사용 IPA의 수분관리와 가열성에 대한 안전대책이 중요하다. 한편 불연성혼합용매 파플로로카본/트리플로로에탄올을 IPA에 대용하는 방법도 실용화되고 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 세정
측정 SEM - critical demension measure - ment SEM

마스크 또는 웨이퍼 위의 미세패턴의 선폭을 측정하는 것을 목적으로 하는 주사형 전자현미경

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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테이프자동본딩 TAB - tape automated bonding

타겟 스캔 - target scan

SEM상(像) - image of SEM

크래들 - cradle

IPA증기건조 - IPA vapor drying

측정 SEM - critical demension measure - ment SEM

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