반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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최적피트면기준 - best fit plane reference

FAQ 안에 어떤 측정점을 사용하여 최소자승법으로 정해진 평면을 기준으로 하는 방법.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
Z 스테이지 - Z stage

프로버 등으로 웨이퍼를 상하방향으로 이동시키고, 또 높이를 설정하는 기구부.

반/디 용어집 사공정 핸들링
LSTD - laser scattering tomography defect

레이저 산란 토모그래피법에 의해 검출되는 Si 웨이퍼 속의 미소결함. Si 매트릭스와 미소결함과의 굴절률 차이를 기초로 하여 광산란을 검출한다. 미소한 산소석출물과 공극의 응집체를 미소결함으로써 검출할 수 있다.

반/디 용어집 특성용어 검사
컬링 - curling

리드의 앞끝을 말아넣어 알파벳의 J와 같은 모양으로 리드를 성형하는 방법.

반/디 용어집 조립공정 마무리
DC 파라메타 검사 DC 테스트 - DC param - eter test DC test

피측정디바이스의 시간축특성, 주파수특성 등의 DC 파라메타를 평가하는 시험.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
테이블티어 - table tear

웨지본딩에 있어서, 제2 본드종료 후, 툴을 뒤쪽의 경사진 위로 이동시켜 와이러를 절단하는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
템플리이트 - template

왁스리스 폴리싱할 때에 사용되는 마운트 치구로써, 왁스가 벗겨지는 방지하기 위한 수지제의 가이드판. 템플레이트와 백킹재로 이루어진 것을 템플레이트 어셈블리라고 한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 폴리싱장치-성능․정밀도
토탈오버레이 정밀도 - total overlay accuracy

웨이퍼처리의 모든 공정이 끝난 후, 최종적으로 웨이퍼 위에 형성된 전층의 패턴간의 중복 정밀도.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
평행 빔 - parallel beam

이온빔을 스캔하여 주입하는 경우, 웨이퍼표면에의 이온의 입사각도가 웨이퍼 전면(全面)에서 동일한 이온빔. 이차원적으로 평행화하여 스캔하는 방식과 일차원적으로 평행화하는 하이브리드방식이 있다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최적피트면기준 - best fit plane reference

Z 스테이지 - Z stage

LSTD - laser scattering tomography defect

컬링 - curling

DC 파라메타 검사 DC 테스트 - DC param - eter test DC test

테이블티어 - table tear

템플리이트 - template

토탈오버레이 정밀도 - total overlay accuracy

평행 빔 - parallel beam

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