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TOC - total organic carbon

유기체탄소. 유기물의 산화효율을 고려하면 전산화성탄소가 된다. 초순수중에 포함된 TOC는, 원수(천연수와 회수처리수)에 기인하는 것, 이온교환수지, 배관 등 사용부재에서의 용출에 의한 것 등이있다. 이것들의 TOC는, RO, UF장치, 진공탈기탑, 이온교환수지. 활성탄탑, UV산화장치 등으로 제거한다. 단위는, 탄소농도로 표시한다.(㎍C/l)

반/디 용어집 설비․환경공정 물
칩온보드 COB - COB chip on board

반도체 칩을 패키징하지 않고, 전자기기의 마더보드(mother board)이나 모듈기판과 같은 도터보드(daughter board)에 직접 탑재하여, 반도체 베어칩을 기판 위에 실장하는 기술. 와이어본딩 등으로, 베어칩 전극기판의 전극을 접속하는 기술.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
칩 번인 - chip burn - in

칩 상태의 반도체소자를 번인하는 것.

반/디 용어집 사공정 에싱
편향왜곡 - deflection distortion

편향기에 의해 전자빔을 편향할 때 발생하는 편향량과 이상적인 값과의 차이

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
포지티브 포토마스크 - positive photomask

화상부가 불투명하고 주위를 투명하게 한 포토마스크로 그림의 (a)와 (b)가 이것에 해당된다.

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
MCL - metal contamination level

실리콘 웨이퍼의 표면금속오염양을 표시하는 단위의 하나로, 실리콘 웨이퍼의 단위면적당 존재하는 금속불순물의 원자수로 나타낸다.(1MCL=1010atoms/㎠) 또, 표면금속오염량의 개념을 표시하는 용어로써 사용되는 것도 있다.

반/디 용어집 검사 표면 결함․이물검출
THB 시험 - THB test

반도체디바이스에 고온, 고습, 바이어스전원전압을 스트레스로 이가하는 시험. 주로 수지봉합 반도체에 있는 알루미늄배선의 알루미늄배선을 관찰하는 시험. THB는 Temperature Humidity Bias의 약칭이다.

반/디 용어집 사공정 에싱
칩 정렬 - chip(die) alignment

리던던트메모리 리페어 시스템으로 칩 중에 리페어 대상부위의 위치를 결정하기 위하여, 칩의 위치와 방향을 조정, 또는 측정하는 장치. 멀티칩정렬은 여러 개의 칩을 정렬하는 것.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치
크랙 - crack

웨이퍼 표면, 뒷면 또는 단면에 근육모양으로 발생하는 균열.

반/디 용어집 크랙 조립공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

TOC - total organic carbon

칩온보드 COB - COB chip on board

칩 번인 - chip burn - in

편향왜곡 - deflection distortion

포지티브 포토마스크 - positive photomask

MCL - metal contamination level

THB 시험 - THB test

칩 정렬 - chip(die) alignment

크랙 - crack

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