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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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칩 사이즈 패키지 CSP - CSP chip size package

베어 칩과 동일한 크기 또는 약간 크게 형성한 패키지의 총칭.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
풋 프린트 - foot print

장치를 평면 위에 설치할 경우, 위에서 수직으로 투영(投影)한 총 설치면적

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
전자프로브마이크로분석법 - electron probe micro analysis

시료에 살짝 접촉시킨 높은 에너지의 전자프로브를 조사(照射)하여 여기(excitation)되면 시료에서 특성 X선이 방사되고, 이 스펙트럼선의 파장 및 강도로부터 시료의 미소영역에서 정성분석 및 정량분석하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
홀 효과 - Hall effect

길이, 폭, 두께의 반도체에 전류를 흘려, 전류에 수직인 자기장를 걸어주면 출력단자 사이에 전압가 나타나는 현상. C654 , (홀 계수) C654-2 의 관계에 의해 반도체 속의 캐리어농도를 구할 수 있다.

반/디 용어집 특성용어 검사
프로그래머블포커스컨트롤 - programmable forcus control

모터를 구동하여 TV카메라를 부착한 경통(鏡筒)을 미리 프로그램된 위치로 상하운동시킬 때, 초점을 맞추는 기능.

반/디 용어집 조립공정 본딩
절단기 슬라이싱머신 - slicing machine

가공용 재료(ingot)를 절단하고 웨이퍼 또는 블록을 제조하는 기계, 고정 연마입자에 의한 절단은 연삭절단, 유리연마입자에 의한 절단은 래핑절단이라 한다.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
ULPA필터 - ultra low penetration air filter ULPA filter

정격 풍량으로 입자직경이 0.15㎛의 입자에 대응하여 99.9995%이상의 입자포집률을 갖고, 또 초기압력손실이 일반적으로 300Pa(30㎜H2O)이하의 성능을 갖는 공기필터. 특히 입자포집효율이 99.9999%이상의 것을 초ULPA필터라고 부른다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
PUA - percent usable area

FQA의 속에서 평탄도규격을 만족하는 영역의 비율(%).

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
테스트벡터 발생기 - test vector generator

피측정디바이스의 평가를 위하여 테스트벡터, 즉 입력 패턴 및 기대값패턴을 발생시키는 것이 가능한 패턴 발생기.

반/디 용어집 사공정 디버그

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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ULPA필터 - ultra low penetration air filter ULPA filter

PUA - percent usable area

테스트벡터 발생기 - test vector generator

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