반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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큐어타임 - curing time

열경화성수지를 가열하거나, 이것에 촉매 등이 첨가된 때, 이 수지가 경화하기 시작할 때부터 성형이 끝날 때까지의 시간.

반/디 용어집 패키지 조립공정
좌표각도차 - coordinate nominal accuracy

마스크 위의 패턴의 좌표위치를 4직각(0°,90°,180°,270°)에서 각각 여러 번 측정한 값들의 오차 정도.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
저항가열 진공증착 장치 - resistance heating evaporation system

W, Ta, Mo 등 높은 용융점을 가진 물질로 만들어진 히터와 BN 등의 화합물재료에 전기를 통하여 집적 증발재료를 가열 증발시키는 직접가열식장치와, 도가니와 발열체로 구성된 간접가열식장치로 구분된다. 진공증착장치 중에서 가장 간단하고, 안정된 에너지 상태를 이용한다는 장점이 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 진공증착장치
테이프박리장치 - tape peeling machine

다이 픽업(die pickup)후, 웨이퍼 프레임에서 시트(테이프)를 벗겨내, 세정하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
TOX 전유기할로겐화합물 - total organic halogen

유기할로겐화합물의 총칭. 트리할로메탄 외에, 트리클로로메틸렌(C2HCl3), 테트라클로로메틸렌(C2Cl4), 사염화탄소(CCl4), 디클로로메탄(CH2Cl2), 트리클로로에탄(C2H3Cl3), 디클로로에틸렌(C2H2Cl2) 등이 포함된다.

반/디 용어집 사공정 신뢰성 검사
측정최소값 - minimum measuring size

측정오차가 허용치 내에 있는 최소의 측정치수

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
켈빈 접속 - Kelvin contact

전류가 흐르는 포스라인과 전압을 검출하는 센스라인을 이용하여 측정부의 전압오차를 적게하는 접속방법.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
VRAM 에뮬레이터 - VRAM emulator

VRAM 등의 듀얼 메모리디바이스를 시험할 때 이용되는 ALPG는 발생시킬 수 없는 특유의 시험패턴을 발생시키는 기능. 피측정디바이스의 동작을 에뮬레이트(emulate)하고, 기능시험의 입력데이터와 기대값데이터를 발생시키는 기능.

반/디 용어집 사공정 디버그
주입압력 사출압력 - transfer pressure injection pressure

용융된 성형수지를 캐비티에 주입하여 충전시킬 때의 압력.

반/디 용어집 패키지 조립공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

큐어타임 - curing time

좌표각도차 - coordinate nominal accuracy

저항가열 진공증착 장치 - resistance heating evaporation system

테이프박리장치 - tape peeling machine

TOX 전유기할로겐화합물 - total organic halogen

측정최소값 - minimum measuring size

켈빈 접속 - Kelvin contact

VRAM 에뮬레이터 - VRAM emulator

주입압력 사출압력 - transfer pressure injection pressure

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