반디통 용어집

한 전극에서 검출된 입자가 갖고있는 전하량을, 미소전류계를 이용하여 전류값으로 측정하고, 전류값과 도달입자수에서 입자전하량을 산출하는 측정기.

웨이퍼를 프로빙하기 위하여 서로 인접한 칩의 세로, 또는 가로방향으로 이동시키는 것을 말한다. 멀티사이트 프로빙의 경우에는 여러 개의 칩이 이동한다. 칩과 칩 사이의 거리가 다르면 이종 인덱싱이라고 한다.

노광위치와 동일한 위치에서 실시하는 정렬. 쓰루풋이 오프액시스정렬에 비해 낮다. 이 정렬방법은, 오프액시스정렬의 오차를 제거하는 데 이용된다.

시드 축에 강체 축을 사용한 인상축.

가스의 유로(流路)에서 수지재료를 제거하고, 가스접합면에 정밀연마와 정밀세정을 실시하여, 미립자의 발생, 외부링크 및 탈가스 작업을 없앤 올메탈부품. 밸브, 레귤레이터, 유량제어기. 필터 등이 있다.

판의 잉크를 일단 전사고무에 그려넣고, 이 고무의 탄성을 이용하여, 마킹하는 인쇄기. IC, 트랜지스터, 콘덴서 등의 반도체부품 및 릴레이(relay), 스위치 등에 마킹하는 데 사용된다.

원반 모양의 얇은 판의 바깥 둘레에 다이아몬드 등의 연마입자를 고착시킨 외주도 연마기를 사용하여, 막대 모양의 재료를 절단하여 웨이퍼 도는 블록을 제조하는 기계.

유기금속화합물과 PH3, AsH3 등의 수소화합물을 이용하여 GaP, GaAs 등의 화합물반도체 단결정을 성장시키는 장치. 수소가스를 캐리어가스로 이용하고, 액체금속화합물을 버블링하여, 이것들의 증기를 함유한 가스와 수소화합물가스를 반응실에서 열분해한다.

고주파유도자기장에 의해 발생되는 유도전계에 의해 전자가 가속되는데, 이것에 의해 생성되는 플라즈마를 이용한 플라즈마식각장치. 유도결합 안테나의 모양에 따라, 기둥모양 코일(도시)과 평판 모양의 코일이 있다.