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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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저압 원격 스퍼터링 - long throw sputtering

밑면 피복성(bottom coverage)을 향상시키는 한 방법으로, 스퍼터입자의 수직성분만이 기판에 도달하도록 타겟과 기판 사이의 거리를 두어, 저압에서 안정하게 방전하는 스퍼터링방법.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
화학적오염 - chemical contamination

청정공기, 웨이퍼표면 등이 화학약품 등의 가스, 미스트, 또는 퓸(fume)에 의해 오염되는 것, 또는 오염된 상태. 생산면뿐만아니라 작업자에 대한 위생면에서의 배력도 필요하고, 청정실안으로 확산되기 이전에 국소적인 대책이 필요하다.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
컬 - wire curl

와이어루프에서 풀려나온 와이어가 용수철처럼 말려있는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
포트 - pot

성형금형의 성형재료의 공급구멍. 포트, 플러저가 한 세트로 되어있다. 포트가 실린더, 플런저가 피스톤의 역할을 한다.

반/디 용어집 패키지 조립공정
확장스테이지 - expand stage

웨이퍼가 다이로 절단된 상태에서 다이 간극을 확장시키기 위해, 시트를 바깥에서 잡아당기는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
표면이물 - surface contamination

블랭크 표면에 존재하는 먼지 등의 물질의 총칭

반/디 용어집 마스크 블랭크 제조 마스크제조공정
현상장치 - developer

레지스트 처리장치 중에, 웨이퍼 위에 도포된 레지스트에 패턴을 노광시킨 후, 현상하기 위한 장치. 처리의 방법에 따라, 스핀식, 딥식, 스프레이식으로 구분된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 레지스트 처리
테이프캐리어 - tape carrier film carrier

반도체 칩의 전극에 대응하는 리드패턴이 되풀이되어 형성된 테이프이며, 테이프본딩에 이용된다. 필름캐리어라고도 한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
P편광브루스터각입산산소농도측정법 PPB - measurement method of oxygen by spectro scopy with P - polarized radiation at the Brews - ter angle

Si 웨이퍼 속의 산소농도를 적외선 흡수법으로 측정할 때, 적외선 P편광을, 브루스터각으로 입사시켜, 웨이퍼 속의 격자간 산소농도를 측정하는 기술. 반도체 디바이스용 Si 웨이퍼는, 보통 한쪽 면을 거울면연마하여 수백미크론 두께로 얇기 때문에, 종래의 수직입사적외선투과법으로는 입사광이 웨이퍼 안으로 다중 반사하여, 농도를 측정하는데, 본래의 거울면 웨이퍼 산소농도를 고정밀도로 측정할 수 있다.

반/디 용어집 물성검사장치 검사

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

저압 원격 스퍼터링 - long throw sputtering

화학적오염 - chemical contamination

컬 - wire curl

포트 - pot

확장스테이지 - expand stage

표면이물 - surface contamination

현상장치 - developer

테이프캐리어 - tape carrier film carrier

P편광브루스터각입산산소농도측정법 PPB - measurement method of oxygen by spectro scopy with P - polarized radiation at the Brews - ter angle

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