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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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HEPA필터 - high efficiency particulate air filter HEPA filter

정격 풍량으로 입자직경이 0.3㎛의 입자에 대응하여 99.97%이상의입자포집률을 갖고, 또 초기압력손실이 일반적으로 300Pa(30㎜H2O)이하의 성능을 갖는 공기필터. 일반적으로 청정실공기공급의 최종단계에 이용한다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
파형 스캔 - wave scan

피측정디바이스의 복수입력 파형의 표시. 파형 사이의 타이밍 등을 확인하고 측정가능한 파형을 분석하는 툴(too).

반/디 용어집 기본․공통 사공정
타이바 - tiebar, dam bar

리드프레임의 리드 사이을 결합시켜 주는 부분으로 몰드시에 수지의 유출을 방지하는 목적도 있으며, 몰드 후에 리드를 형성하는 공정(포밍공정)에서 제거된다

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
탈수베이킹 - dehydration bake

레지스트처리의 전처리(全處理)로써, 레지스트와 웨이퍼의 밀착성을 강하게 하기 위해, 수분을 제거하는 베이킹.

반/디 용어집 베이킹장치 웨이퍼처리공정
패턴인식 화상인식 - pattern recognition

시각에 의하지 않고 자동적인 수단에의해 외곽의 형상과 위치를 식별하거나 측정하는 기술

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
최소도형 단위 - minimum feature size

묘화의 결과로 얻어지는 레지스트 또는 에칭 상(image)의 패턴에서, 원하는 도형을 얻을 수 있는 최소한의 단위.

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
층 레벨 - layer

디바이스를 제조하는 일련의 프로세스에 이용되는 마스크 각각을 가리킨다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
캘리브레이션 보드 - calibration board

IC테스트시스템을 교정하기 위해 표준신호원(信號源) 등을 장착한 보드. 일반적으로는 테스트헤드에 장착하여 사용한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
캐소드 타겟전극 - cathode target electrode

음극. 스퍼터링장치에 있어서, 음극표면에 타겟이 설치되어 스퍼터링된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

HEPA필터 - high efficiency particulate air filter HEPA filter

파형 스캔 - wave scan

타이바 - tiebar, dam bar

탈수베이킹 - dehydration bake

패턴인식 화상인식 - pattern recognition

최소도형 단위 - minimum feature size

층 레벨 - layer

캘리브레이션 보드 - calibration board

캐소드 타겟전극 - cathode target electrode

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