반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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콘택 보드 - contact board

프로버(prober) 또는 핸들러(handler)로, 테스트헤드와 프로브카드 또는 특정단자 사이를 최소거리로 전기적으로 접속하기 위하여 사용하는 카드 모양의 접속기구.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
프린터빌리티 - printability

스테퍼 등에 사용되는 마스크 위의 패턴 결함이 웨이퍼 위로 전사(轉寫)될 가능성. 일반적으로는 스테퍼의 렌즈개구수(NA), 포커스, 웨이퍼 공정 조건, 마스크 위의 패턴 결함의 크기, 종류, 위치 등이 파라메터가 된다.

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
흑결함수정 - repair of opaque defect

기판 위의 불투명결함(흑결함)부를 식각․레이저트리밍․스퍼터링 등으로 제거하고, 투명하게 하여 결함을 수정하는 것. 리프트온법․스퍼터링법 등이 있다.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
카테고리 빈 - category bin

시험결과를 기초로한 피측정디바이스의 양품, 불량품의 분류와 성능별 순위(rank).

반/디 용어집 기본․공통 사공정
클러스터 툴 - cluster tool

다른 장치제조회사의 설비, 또는 다른 프로세스의 결합, 또 반도체 디바이스 제조회사의 독자적인 프로세스모듈의 결합 등을 가능하게 하는 멀티챔버 제조장치.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
플라즈마 트랩 - plasma trap

CVD장치 등에서 진공펌프 등을 보호하기 위해, 플라즈마를 이용하여 반응부산물을 제거하는 장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
표면광여전력법 SPV - surface photovoltaic method

pn접합 등에 광프로브를 쏠 때에 발생하는 광기전력을 이차원상으로 기록하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
TDS 전증기잔유뮬 - total dissoved solid

샘플용 물이 증발건조되어, 105～110。C에서 건조될 때 남는 물질. 원수의 수질지표에 있어서, 통상의 원수에서는 수십～150ppm 정도의 값이다.

반/디 용어집 사공정 신뢰성 검사
ICP - MS - inductively coupled plasma mass spectrometer

용액 중에 함유된 ppt레벨의 미량금속을, 다원소동시분석하는 분석계. 시료를 유도결합플라즈마(ICP)로 보내, 고온가열하여 증발이온화시킨 후, 사중극 플라즈마필터에 의해 측정원소를 질량별로 검출한다. 최근에는, 서브ppt레벨까지 측정할 수 있는 고분해능의 이중수속형ICP-HR-MS가 사용되고 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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