반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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파셋 - facet

무전위결정을 용융액으로 성장시킬 때, 고액계면에서 결정체에 발생하는 래프트면.

반/디 용어집 결정성장 웨이퍼제공정
카세트 매거진 - cassette magazine

워크를 정렬하여 수납하는 용기. 각 공정에서의 워크의 투입과 배출을 쉽게 하기 위해 사용한다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
DUT보드 소켓보드 테스트보드 로드보드 퍼포먼스보드 픽스쳐보드 마더보드 DUT - I/F - DUT board socket 〃 test 〃 load 〃 performance board fixture 〃 mother〃 DUT interface

피측정디바이스와 테스트헤드 사이에 끼워 넣어, 시험에 필요한 신호를 전달하는 보드류의 각각의 호칭. 이 위치관계에 의해 아래의 그림의 모양으로 분류된다. 장치에 의해, 이것들이 일체가 되어있는 경우도 있다. ① DUT보드, 소켓보드, 테스트보드, 로드보드 ②퍼포먼스보드, 픽스쳐보드 ③마더보드 ④DUT-I/F

반/디 용어집 기본․공통 사공정
PSA - pressure swing adsorption

흡착재를 이용하여, 압력변동 흡착에 의해 대기중의 질소 또는 산소성분을 선택적으로 농축분리하는 장치. 본 장치체서 공급된 질소가스의 순도는 99.9～99.99%정도이고, 주로 반도체제조의 후공정용분위기가스로써 사용된다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
테이프컷팅 - tape cutting

웨이퍼를 웨이퍼시트에 부착된 상태에서 절삭하는 컷팅. 보통 풀컷팅을 말한다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
ESD 보호 - electrosta - tic dischage protection

피측정디바이스를 핸들링장치에로 취급할 때, 정전방전에 의해 전기적으로 파괴되는 것을 막는 것. 주고 피측정디바이스가 대전(charging)되지 않도록 한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
흡착재식배기처리장치 - exhaust gas abatement equipment by absorption process

흡착재로 배기가스 중의 유해가스를 제거하는 장치. 흡착제의 종류에는 활성탄, 몰리큘러시브. 활성알미너, 특수약제, 첨가흡착제 등이 있다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
콘덴서렌즈 - condensor lens

챔버내로 들어온 빛이 레티클에 상을 맺도록 집광시켜주는 렌즈

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
접시모양피트 - shallow pit saucer pit

무전위실리콘의 (111)면을 Sirtl 에칭할 때에, 전위피트와 다른, 밑이 얕은 접시모양의 에치피트로 보여지는 결함. 이 결함은 X선 토포그래피(topography)에 의하여는 콘트래스트를 만들지 못하기 때문에, 이 왜곡은 극히 미세한 영역 외에는 확산되지 않는다는 것이 고려되고 있다.

반/디 용어집 특성용어 검사

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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DUT보드 소켓보드 테스트보드 로드보드 퍼포먼스보드 픽스쳐보드 마더보드 DUT - I/F - DUT board socket 〃 test 〃 load 〃 performance board fixture 〃 mother〃 DUT interface

PSA - pressure swing adsorption

테이프컷팅 - tape cutting

ESD 보호 - electrosta - tic dischage protection

흡착재식배기처리장치 - exhaust gas abatement equipment by absorption process

콘덴서렌즈 - condensor lens

접시모양피트 - shallow pit saucer pit

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