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자외선 화염감지기 - flame sensor

불꽃에서 방사되는 자외선을 감지하여, 신호를 보내는 광센서. 열과 적외선을 이용한 화염감지기보다 고감도이다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 세정
정전스캔 - electrostate scan

X편향판, Y편향판에 삼각파전압을 인가하여 이온빔을 X,Y방향으로 주사하여, 이온주입균일성을 얻는 주사방식. 편향판에 미리 DC 옵셋 전압을 인가하여, 이온빔이 잔류가스분자와 충돌하여 생기는 중성빔을 분리하는 트랩을 설계한다. 일반적으로 웨이퍼로의 조사각도를 스캔각이라고 부르지만, 그 중에서도 웨이퍼 끝부분과 이루는 각도를 지시각스캔(angular scan)의 지표로 하고 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도핑
HF 장치 - high frequency test head interface

고주파측정을 위하여 테스트헤드를 프로버에 직접접속하기 위한 장치. 장치에는 테스트헤드의 중량을 경감하기 위한 기구도 포함된다.

반/디 용어집 사공정 핸들링
재생레벨 - regeneration level

이온교환수지의 재생에 사용되는 재생제의 양을 수지체적에 대한 양으로 표시하는 재생제의 사용량. 예를들면, 1l의 수지를 100g의 수산화나트륨으로 재생하면 재셍레벨은 100g NaOH/l수지가 된다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
접합깊이 - bonding depth

본딩툴이 워크에 접촉한 후에 툴의 지지부가 하강한 길이. 본딩하중을 가하기 위하여 실시된다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
플라즈마 양극(陽極) 산화장치 - plasma oxidation system

화학적으로 활성화한 산소플라즈마와 웨이퍼와의 반응으로 산화막을 형성하는 장치. 열산화법에 비하여 저온에서 막을 성장시킬 수 있다.

반/디 용어집 산화장치 웨이퍼처리공정
필드파티션 - field partition

벡터 스캔방식의 전자빔 묘화장치에 있어서, 패턴 데이터를 필드 사이즈로 분할하는 것

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
T1 제어 T1 모니터 정크션온도제어 - T1 control T1 monitor

DUT 안의 온도측정용 칩오븐의 순방향전압을 측정하여, 칩의 온도를 제어하는 것.

반/디 용어집 사공정 에싱
접합부침수시험장치 - solder dip test system

리드(lead)등의 접합 특성을 조정하는 장치.

반/디 용어집 사공정 에싱

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

자외선 화염감지기 - flame sensor

정전스캔 - electrostate scan

HF 장치 - high frequency test head interface

재생레벨 - regeneration level

접합깊이 - bonding depth

플라즈마 양극(陽極) 산화장치 - plasma oxidation system

필드파티션 - field partition

T1 제어 T1 모니터 정크션온도제어 - T1 control T1 monitor

접합부침수시험장치 - solder dip test system

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