용장회로(redundant cell)를 갖는 메모리디바이스의 웨이퍼테스트 공정에서, 특히 불량구제처리를 하기 전의 테스트를 가리킨다.
반/디 용어집기본․공통사공정
잡 데이터 잡 데크 - job data job deck
다이(칩)의 배열, 묘화 모드. 도즈(dose)량 등의 노광조건, ID문자, 묘화 순서 등 묘화하기 위한 작업지시 데이터.
반/디 용어집노광․묘화장치마스크제조공정
Secco 에칭 - Secco etching
실리콘단결정의 결함을 광학적으로 평가하는 방법의 하나. 이것의조성은 HF:K2Cr2O7=2:1의 약품으로 면방위<100>의 결정에 적용되는 액의 조성을 갖는다.
반/디 용어집검사표면 결함․이물검출
표면파 플라즈마 - surface wave plasma
플라즈마의 표면에 유기된 표면파에 의해 주로 생성되는 플라즈마. 전형적으로는 유리관을 따라 생성된 길이가 긴 플라즈마. 최근에는 대면적플라즈마의 생성에 표면파 플라즈마를 적용하려는 시도도 있다. 또, 유전체선로로 전파되는 표면파의 누설 전기장에 의해 생성되는 플라즈파를 표면파 플라즈마라고 부르는 것도 있다.
반/디 용어집건식식각장치웨이퍼처리공정
DUT 피검사디바이스 MUT - device under test memory under test
시험대상이 되는 것의 총칭. MUT는 특히, 메모리 IC가 시험대상이 되는 경우를 가리킨다.
반/디 용어집기본․공통사공정
혼합신호검사기 - mixed signal tester
아날로그 및 디지털 회로가 혼합되어 있는 각종 IC를 측정할 수 있는 테스터. 피측정디바이스로써는 ISDN 인터페이스, VTR/CD 등의 오디오신호처리 IC 및 A/D, D/A내장의 마이크로프로세서 등이 있다. 아날로그디지털 테스터, 또는 디지털아날로그 테스터라고도 부른다.
반/디 용어집사공정혼합형 디버그장치
전류밀도의존성그래프 - dependence of life time on current density plot
주로 전자이동성시험으로 평가한 디바이스의 전류밀도와 수명의 관계를 추정하는 그래프. 같은 수순으로 작성된 시료를 몇 개의 그룹으로 나누어 인가된 전류를 변화시켜 시험한다. 이것으로 얻어지는 수명으로 그래프를 작성한다.
반/디 용어집사공정에싱
전기재생식이온교환장치 - electro - deionization equipment
이온교환막, 이온교환수지를 조합하여, 전류가 흐르는 것에 의해, 이온교환수지를 재생하면서 탈이온하는 장치. 양이온교환막과 음이온교환막의 사이에 이온교환수지를 충전한다. 약품에 의한 이온의 교환수지의 재생은 필요없다.
반/디 용어집설비․환경공정물
i형반도체 진성반도체 - i - type semi conductor intrinsic semiconductor
반도체에 있어서 열에너지로 홀과 전자가 같은 수로 발생하여, 이 두 개가 전하을 지니는 캐리어로써 전류를 운반하는 특성을 갖는 반도체.