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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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미니멈도즈법 - minimum dose method

전자빔의 조사량(도즈량=조사전류(A)×시간(초))를 최소로 하여 관찰 및 측정하는 방법.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
미러 - mirror

레이저빔을 반사시켜 도입시킨 광학소자. 레이저 공진기의 미러는 리어미러(rear mirror), 프론트미러(front mirror)라고 불리운다. 도입 및 출사광학계에 이용되어, 이 광학계를 전달(delivery)광학계라고 부르는 것도 있다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
몰딩장치 - molding equipment

열경화성수지에서 반도체 몰딩을형성하는 장치. 몰딩프레스, 성형금형, 프리히터장치, 다이클리너(die cleaner) 등으로 구성된다. 리드프레임의 공급에서 성형프레임의 수납까지의 전 공정이 자동으로 연속작업되는 장치를 오토몰딩장치라고 한다.

반/디 용어집 패키지 조립공정
소터 - sorter

피측정디바이스를 테스트결과에 따라 분류하여, 지정된 장소에 저장하는 것

반/디 용어집 사공정 핸들링
언더컷 측방식각 - undercut side etching

식각마스크 재료의 끝부분보다 측면방향의 식각되는 재료의 식각이 진행되어, 식각되는 재료의 패턴폭이, 식각마스크 폭보다 감소된 상태. 용액의 식각과 라디칼(radical)의 플라즈마 식각에 현저하게 보인다. 미세패턴의 형성에는, 언더컷을 작게하는 것이 중요한 기술이다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
스탠드오프 - stand - off

면실장제품에 있어서의 패키지의 밑면과 부착된 면과의 거리.

반/디 용어집 조립공정 마무리
복사차폐 - radiation sheild

쵸크랄스키법으로 결정성장시킬 때, 성장결정을 포위하는 용융액. 도가니 및 히터로부터의 복사열을 차단하는 기구. 용융액내 대류의 경감, 분위기 가스의 정류화, 인상결정의 온도 균배제어 등의 효과가 있다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
백린스 - backside rinse

레지스트를 도포할 때, 웨이퍼 뒷면으로 돌려서 부착시킨 레지스트를 제거하기 위해 도포 도중(또는 도포한 직후)에 뒷면에 린스액을 분사하여 레지스트를 제거하는 방법. 린스액을 뒷면에 분사하는 것에서 백린스(back rinse)라고도 부른다. 현상처리시에도 뒤면에 오염물을 제거하기 위해 같은 처리를 한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
약품자동희석혼합장치 - automatic chemical diluting and mixing equipment

식각액과 세정액을 제조하는데 쓰이는 약품을 자동적으로 희석하고 혼합하는 장치. 과산화수소계 세정액은 사용직전에 제조해야 하므로 세정장치 안에 포함되어 있지만, 붕소식각액은 안정하기 때문에 미리 대량으로 희석시켜, 사용할 때마다 공급해주는 장치를 사용한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

미니멈도즈법 - minimum dose method

미러 - mirror

몰딩장치 - molding equipment

소터 - sorter

언더컷 측방식각 - undercut side etching

스탠드오프 - stand - off

복사차폐 - radiation sheild

백린스 - backside rinse

약품자동희석혼합장치 - automatic chemical diluting and mixing equipment

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