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치핑 - chipping

절삭라인의 에지에 발생한 결함으로 일정한 형태가 없다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
패스박스 - pass box

청정도레벨이 다른 관리구역간 또는 관리구여과 다른 방과의 사이에 작은 부품과 기구를 반입․반출하기 위해 설치한 개구부. 기본적으로는 에어락(air lock)기능을 갖는다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
ECR 식각장치 - eletron cyclotron resonance etching system

ECR(전자사이클로트론 공명)을 이용하여 웨이퍼를 식각하는 자기장마이크로파 식각장치.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
EEM폴리싱 - elastic emmision machining

미립자를 가공물 표면에 충돌시켜, 원자 단위에서 가공물표면을 미소하게 탄성파괴시키면서 제거하는 방법. 가공단위로써는 10㎚이하.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 폴리싱
SOI웨이퍼 접착SOI 웨이퍼 - bonding silicon on insulator wafer

산화막을 끼우고, 웨이퍼를 직접, 또는 전계 등을 인가하여 가열접착하고, SOI구조화한 웨이퍼.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
편향범위 - deflection area

편향기로, 전자빔을 필요한 정밀도로 편향할 수 있는 범위

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
패턴발생 프로그램 - pattern generation program

LSI용 CAD 시스템 등에서 출력된 시험정보를 기초하여, IC 테스트시스템용의 시험 패턴을 자동으로 생성하는 프로그램.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
축소환경 - mini environment

제품을 오염원으로부터 격리하기 위해 주위가 둘러싸여진 국소적 청정환경으로, 실용화된 대표적인 것으로, SMIF-Pod, CAVS 등이 있다. 반도체제조장치의 웨이퍼 I/O부분, 웨이퍼반송계 등으로 주위를 설계하고, 국소적으로 고청정도공간을 형성한다. 청정실 전체의 고청도화가 필요없고, 비용절감. 에너지절약의 이점이 있다. 클린튜브방식은 웨이퍼표면의 자연산화막의 형성을 억지한다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
튜브형역침투막모듈 관상형역침투막모듈 - tubular type reverse osmosis membrane module

원통모양의 다공질 지지체의 안쪽 혹은 바깥쪽에 평막 모양의 역침투막을 장착한 모듈.

반/디 용어집 설비․환경공정 물

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

치핑 - chipping

패스박스 - pass box

ECR 식각장치 - eletron cyclotron resonance etching system

EEM폴리싱 - elastic emmision machining

SOI웨이퍼 접착SOI 웨이퍼 - bonding silicon on insulator wafer

편향범위 - deflection area

패턴발생 프로그램 - pattern generation program

축소환경 - mini environment

튜브형역침투막모듈 관상형역침투막모듈 - tubular type reverse osmosis membrane module

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