반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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반도체∙디스플레이
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컵 온도 습도조절 - bowl temperature and humidity control

레지스트를 도포할 때, 웨이퍼간 균일성향상을 위해, 막두께의 변동요인인 온도와 습도를 일정하게 유지시키는 것

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
칩 배율 다이 배율 - die magnification

묘화된 칩(다이)의 크기가 설계된 모양과 닮은꼴로 축소․확대될 때의 비율.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
조직 - structure

연삭휠의 연마입자의 배열 조밀상태.

반/디 용어집 Structure 기계가공
할로우파어버형역침투막모듈 중공사형역침투막모듈 - hollow fiber type reverse osmosis membrane module

바깥지름 100㎛정도의 중공(中空)섬유모양의 역침투막. 수십만～수백만개를 묶어 압력용기에 충전한 형태로 이용한다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
자연산화막 - native oxide

웨이퍼를 산화성 약액(예를들면, APM액)과 순수로 침적처리할 때, 웨이퍼표면에 만들어지는 1nm 정도의 얇은 이산화규소(SiO2). 수분이 있는 대기중에 장기간 방치될 때도 형성된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
TTV GBIR - total thickness variation global backside ideal range

웨이퍼의 평탄도 적용영역에서의 두께(뒷면기준면에서의 거리)의 최대값과 최소값과의 차.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
SDI - silt density index

공급수의 미량인 탁질을 정량화하는 지표. T0, T1의 측정법은 FI와 동일하지만, T0에서 T1까지의 시간을 5～15분으로 임의로 설정하여, 다음의 식으로 구하여지는 값으로 표시한다. SDI=C2070

반/디 용어집 사공정 신뢰성 검사
Z측정 - Z measure - ment

전자빔의 조사위치에 있어서, 기판의 높이 방향의 기준위치에서 어긋난 정도를 측정하는 것.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
측벽보호막 - sidewall protection layer

레지스트의 분해물과 반응생성물로 이루어지는, 측벽의 측면식각(side etching)을 방지하기 위한 막.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

컵 온도 습도조절 - bowl temperature and humidity control

칩 배율 다이 배율 - die magnification

조직 - structure

할로우파어버형역침투막모듈 중공사형역침투막모듈 - hollow fiber type reverse osmosis membrane module

자연산화막 - native oxide

TTV GBIR - total thickness variation global backside ideal range

SDI - silt density index

Z측정 - Z measure - ment

측벽보호막 - sidewall protection layer

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