반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

ATPG - automatic test program generator

테스터에 필요한 테스트 프로그램을 자동으로 생성하는 방법. 특수한 생성 알고리즘을 사용한 방법과, 장치에 특화(特化)시킨 각종 생성 소프트웨어가 있다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
하부집수장치 집수장치 - underdrain equipment

여과기에서 여과층의 하부에 설치한 집수장치. 주요한 목적은 여과재의 지지, 여과수의 집수 및 역류세정수의 균등배분 등이다. 이 형식에는 다공관, 다공판과 노즐방식 등이 있다.

반/디 용어집 사공정 신뢰성 검사
포팅장치 - potting equipment

반도체소자를 봉지(封止)하기 위해 액체의 수지를 한 방울씩 떨어뜨려 가열경화시키는 장치.

반/디 용어집 패키지 조립공정
패턴밀도 - pattern density

포토마스크에 묘화된 단위면적당 도형의 수. 전자빔, 레이저 묘화장치에서 칩 단위 혹은 셀 단위 등의 묘화 데이터 수로 표현된다

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
헬리콘파 식각장치 - helicon etching system

자기장을 따라 전파되는 전자파의 일종인 헬리콘파와 전자의 상호작용(랜다우 감쇄)에 의해 생성되는 플라즈마를 이용한 플라즈마식각장치

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
프리히터 - preheater

성형수지재료를 전열, 고주파 등으로 미리 가열하는 장치.

반/디 용어집 패키지 조립공정
패턴정합법 - pattern matching mathod

컴퓨터에 기억되어 있는 기준 이미지와 피측정물의 이미지를 비교하여 양자간 이미지의 유사성을 검사하고 위치의 차이를 측정하는 화상처리기술

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
툴 클리닝 - tool cleaning

압착툴의 표면에 부착한 오염물질을 마찰로 벗겨내어 제거하는 청정방법.

반/디 용어집 조립공정 본딩
평탄도 - flatness

흡착고정 등에 의해 웨이퍼 뒷면을 평탄하게 교정한 상태에서, 정해진 기준면 또는 초점면에서의 편차량. 평탄도는 노광공정에 있어서 웨이퍼의 중요한 파라메터이다.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

ATPG - automatic test program generator

하부집수장치 집수장치 - underdrain equipment

포팅장치 - potting equipment

패턴밀도 - pattern density

헬리콘파 식각장치 - helicon etching system

프리히터 - preheater

패턴정합법 - pattern matching mathod

툴 클리닝 - tool cleaning

평탄도 - flatness

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!