반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

플라즈마 세정장치 - plasma cleaning equipment

산화성 또는 비산화성 가스에서 발생된 플라즈마를 이용하여 세정하는 장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 건식세정장치
흑백반전 극성반전 - tone reversal

원래 도형의 극성을 반전시키는 것.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
HMDS도포 - hexamethy - disilazane coating

레지스트막과 웨이퍼와의 밀착성을 향상시키기 위한 처리. 특히, 포지티브형 레지스트와 산화막의 경우 효과가 현저하다. 일반적으로 HMDS*을 증기 상태로 하여 도포한다. *HMDS : (CH3)3SiNHSi(CH3)3

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
칩정렬 - chip alignment

본딩 위치정밀도를 향상시키기 위하여, 웨이퍼 속에서 다이를 패키지의 본딩위치에 이송하는 중간위치에서의 자세를 수정하는 것. 기계적정렬(mechanical alignment)과 화상인식에 의한 소프트정렬(soft alignment)이 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
테일길이 - tail length

웨지본딩에 있어서, 제1 본드부의 접합부에서 나와있는 와이어의 돌출된 길이.

반/디 용어집 조립공정 본딩
표면부착입자 측정기 표면결함 측정기 - optical detector of particle on surface surface scanner

웨이퍼 위의 입자수와 분포를 측정하는 기구. 웨이퍼의 윗 방향에서 레이저광을 조사하고, 각 각도에 따라 웨이퍼 위의 입자로부터의 산란광을 검출한 전기신호가 변화하여 위치의 정보와 함께 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
프레스 볼트 - press bolt

ID 블레이드를 잡아당겨 올리기 위하여 프레스링을 눌러넣는 볼트(bolt).

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능
프로브카드 콘택트프로브 - probe card contact probe

프로브로 각 칩의 전극을 테스트회로와 접속하기 위하여 각 전극의 배치에 맞는 도전성의 니들(needle)을 배열한 카드.

반/디 용어집 사공정 핸들링
최소선폭 - minimum line width

묘화 레지스터의 분해능으로 직선을 형성시키는 최소의 선폭

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

플라즈마 세정장치 - plasma cleaning equipment

흑백반전 극성반전 - tone reversal

HMDS도포 - hexamethy - disilazane coating

칩정렬 - chip alignment

테일길이 - tail length

표면부착입자 측정기 표면결함 측정기 - optical detector of particle on surface surface scanner

프레스 볼트 - press bolt

프로브카드 콘택트프로브 - probe card contact probe

최소선폭 - minimum line width

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!