반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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CD선형성 선폭선형성 - CD linearity

기판 위에 형성된 패턴 선폭과 설계 선폭과의 관계의 선형성

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
컬럼제어 - column control

전자총, 전자광학계로 구성된 경통(鏡筒)의 캐소드전압, 캐소드온도, 빔스폿 사이즈 등의 제어.

반/디 용어집 사공정 디버그
CMP - chemical mechanical polishing

CMP(화학기계연마)는 평탄화기술의 일종으로, 디바이스의 다층구조화로 발생하는 굴곡면을 화학연마제, 패드 등을 사용하여 기계적으로 갈아 평탄화하는 방법.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정
합금 본딩 - eutectic bonding

리드프레임과 패키지에 다이를 결합시키는 결함재료로서, 금(金)합금을 리드프레임, 패키지와 다이의 경계면에 만드는 본딩방식.

반/디 용어집 조립공정 본딩
정렬스코프 - alignment scope

웨이퍼 위의 정렬마스크의 한 점과 레티클 위에서 정렬마스크의 떨어진 또 한 점을 동시에 계측하여, 웨이퍼와 레티클의 X, Y 방향의 오차와 회전의 부정합을 관찰하는 쌍안현미경.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
GO/NO - GO 시험 - GO/NO - GO test

피측정디바이스의 양호․불량만을 판정하는 시험. 측정할 때의 데이터 수집, 데이터 분석 등의 모든 동작을 제외시킨 시험을 가리킨다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
필드 - field

전자빔 묘화장치에 있어서 편향주사기로 기판 위에 빔을 조사(照射) 수 있는 범위

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
중공사형한외여과막 캐필러리형한외여과막 - hollow fiber type ultrafiltration membrane capillary type ultrafiltration membrane

안지름 1㎜, 바깥지름 수㎜정도의 모세관 모양의 막. 이 막을 아래 그림과 같이 모듈화하여, UF장치에 부착한다. 중공사 내부의 공급액이 공급되어, 여과액을 외부에 배출하는 내압식혼외여과법과, 거꾸로, 중공사 외부의 공급액이 공급되어, 여과액을 내부로 유입시키는 외압식혼외여과법이 있다. 후자의 경우가 이차측에서의 미립자의 박리가 작으며, 동작성능이 양호하다. 여과방법에 의해 전여과와 크로스플로우(crossflow)가 있다 막재질로써는, 폴리아크릴로니트릴, 폴리술폰 등이 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
좁은형 RIE장치 - narrow gap reactive ion etching system

전극 사이가 좁은(5～10㎜ 정도) 평행평판형 반응성이온 식각장치. 비교적 고압영역에서 가스를 방전하여, 높은 이온전류가 얻어진다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

CD선형성 선폭선형성 - CD linearity

컬럼제어 - column control

CMP - chemical mechanical polishing

합금 본딩 - eutectic bonding

정렬스코프 - alignment scope

GO/NO - GO 시험 - GO/NO - GO test

필드 - field

중공사형한외여과막 캐필러리형한외여과막 - hollow fiber type ultrafiltration membrane capillary type ultrafiltration membrane

좁은형 RIE장치 - narrow gap reactive ion etching system

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!