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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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핀 정렬 - pin alignment

정렬 전에 정렬마스크를 정렬포착범위 내로 끌어드리는 조작

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
KGD - known good die

사양을 만족하는 양품의 베어칩(bare chip). MCM의 앙품률을 향상시키기 위하여는 KGD를 실장하는 것이 필요하다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
툴부착길이 - setting length of tool

툴을 초음파혼에 부착할때의 툴 앞끝에서 초음파혼 밑면까지의 길이를 말한다. 초음파진동을 효율적으로 전달하기 위하여 필요한 요소 중 하나이다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
플라즈마 애싱 장치 - plasma ashing system

반응성가스의 플라즈마를 발생시켜, 이 플라즈마를 이용하여 레지스트를 제거하는 장치. 보통, 산소 플라즈마가 사용된다.

반/디 용어집 애싱장치 웨이퍼처리공정
프로세스시뮬레이션 - process simulation

반도체소자제조공정에서 산화와 확산 등의 열처리에 의한 Si 웨이퍼는 물리적, 화학적으로 변화하기 때문에, 웨이퍼제조공정 중의 소자제조공정에 가까운 열처리를 실시하는 소자의 제조공정에 대응되는 Si 웨이퍼의 사양을 결정하기 위하여 사용되는 모델열처리.

반/디 용어집 열처리용어 웨이퍼제공정
회전마크 코인마크 - revolution mark coin mark

숫돌의 진동 등에 의해, 연삭되는 면에 생기는 볏짚모양의 흠

반/디 용어집 기계가공 면가공장치-가공장치
p/n측정기 - p/n type measurement system

반도체의 전도형이 p형인가 n형인가를 측정하는 장치. 홀전압의 방향을 측정, 또는 열기전력의 방향을 측정하여 판별한다.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
홀로그래픽 검사장치 - holographic inspection system

이차원적이고 규칙적으로 반복되어 있는 패턴을 홀로그램기술을 이용하여 반복된 패턴의 평균적인 상과 비교하여 패턴결함을 찾아내는 검사장치

반/디 용어집 결함검사장치 검사장치
I/Q 위상오차 측정 - IQ phase error measure - ment

디지털신호로 사용되는 PSK, QAM 등 (위상)변조․복조에 있어서, 기준값에 대한 신호의 위상차를 측정하는 것.

반/디 용어집 사공정 혼합형 디버그장치

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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