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전자쉐이딩 효과 - electron shading effect

이온이 수직입사할 때에, 전자는 비스듬히 입사되기 때문에 레지스트 패턴의 측벽을 음(-)으로 차지업시켜, 조밀한 패턴부에서는 전자가 이 음전하와 반발하여 비교적 저속의 전자는 패턴 밑으로 입사되지 않는 현상.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
킬레이트제 첨가세정약품 - chelating agent added cleaning chemical

세정액 중의 중금속 불순물이 웨이퍼 처리시에 표면흡착오염이 없도록, 킬레이트제를 첨가한 약품. SC-1액용의 암모니아수가 사용된다. 이 약품으로 조정된 SC-1액으로 세정한 웨이퍼는 보통 약품의 경우보다 Fe와 Al 등의 오염량이 적게 되고, SC-2액 세정을 생략할 수 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
핀멀티플렉스 기능 - pin - multiplex function

2 핀 용량 이상의 하드웨어를 사용하여, 한 사이클 중에 여러 개의 시험 패턴을 특정 핀에 출력시키는 기능. 시험주파수를 의사적(psued)으로 두 배 또는 그 이상으로 하는 것이 가능하게 된다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
톱 마크 - saw mark

절단공정에 있어서, 절단으로 생기는 웨이퍼 표면의 무늬.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
패턴제너레이터 - pattern generator

가변(可變) 개구(aperture)의 축소 투영상을 포토마스크에 중복 노광시킴으로써 포토마스크에 패턴을 연소시켜 붙이는 노광장치

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
플라자마 TEOS CVD - plasma TEOS CVD

저압 CVD의 반응실 내에 반응가스로서 TEOS를 공급하며, 전극간의 고주파전압을 걸어주고 플라즈마를 발생시켜, 웨이퍼 위에 SiO3막을 형성하는 방법. 도핑재료로서는 B, P가 이용되고 있다.

반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정
DC 측정장치 - DC measure - ment unit

DC 파라메터를 측정하기 위하여 전압원, 전류원, 전압계, 전류계 등으로 구성된 장치.

반/디 용어집 사공정 디버그
평저형 다이패드 - depressed die pad

다이패드를 주위의 내측리드보다 조금낮게 󰠯󰠱으로 한 형상. 칩 표면의 높이를 내측리드의 높이에 근접하도록 함으로써 와이어 본딩을 용이하게 할 목적으로 한다

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
특징유출법 - feature sampling

CD, 코너각도, 패턴형상 등의 패턴이 가지는 특징 중, 규칙에 맞지 않는 패턴을 찾아내는 검사법.

반/디 용어집 결함검사장치 검사장치

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

전자쉐이딩 효과 - electron shading effect

킬레이트제 첨가세정약품 - chelating agent added cleaning chemical

핀멀티플렉스 기능 - pin - multiplex function

톱 마크 - saw mark

패턴제너레이터 - pattern generator

플라자마 TEOS CVD - plasma TEOS CVD

DC 측정장치 - DC measure - ment unit

평저형 다이패드 - depressed die pad

특징유출법 - feature sampling

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