반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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스파크갭 - spark gap

TEA CO2 레이저의 주방전을 개시하기 위한 트리거용 방전전극.

반/디 용어집 조립공정 마킹
빔에지 분해능 - beam edge resolution beam edge slope

기판면 위에 결상(imaging)된 전자빔의 전류밀도분포곡선에 있어서, 빔의 끝에 서의 곡선의 상승부분(또는 하강부분)의 폭. 일반적으로, 전류밀도가 10％에서 90％까지 상승부분 사이의 폭으로 표시한다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
압축기 - compressor

공기 등의 기체를 압축하여 승압시키는 기계. 종류에는 리시프로(reciprocal)식, 터보식, 스크류식 등이 있으며, 반도체용도에는 보통 오일프리 사양의 것이 사용된다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
배기압력제어 - exhaust pressure control

청정실의 국소배기계에 있어서, 배기덕트내 압력을 검출하여, 배기팬, 공조기팬의 풍량을 제어하여 배기압력을 일정하게 유지하고, 소정의 제어풍속을 얻는 시스템

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
슬러리 연마액 - slurry

SiO2계의 초미립자를 순수에 10～40 wt%로 섞은 콜로이드 실리카(colloidal silica)성 용제(pH 9～11)로 조합한 연마제.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 폴리싱장치-성능․정밀도
미러 반전 - mirroring

원래 도형을 거울 상 관계에 있는 도형으로 변환하는 것

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
슬립 - slip

Si 웨이퍼의 열처리를 실시할 때, 열응력 등의 응력이 어떤 결정면을 따라 가해질 때, 결정 속에서 미끄러짐에 의해 발생하는 결정결함.

반/디 용어집 특성용어 검사
수소처리 웨이퍼 - hydrogen annealed wafer

고순도 수소분위기하에 열처리한 Si웨이퍼. 반도체소자형성영역이 웨이퍼표면부의 산소를 바깥으로 확산시켜, 표층의 산소농도를 크게 낮춤과 동시에 결함핵(缺陷核)도 용해하여, 이상적인 DZ층을 형성시켜 반도체소자제조의 수율향상시킨 Si웨이퍼

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
소전류이온 주입장치 - low current ion implanter

빔전류량의 최대값이 0.5mA 미만의 이온주입장치.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

스파크갭 - spark gap

빔에지 분해능 - beam edge resolution beam edge slope

압축기 - compressor

배기압력제어 - exhaust pressure control

슬러리 연마액 - slurry

미러 반전 - mirroring

슬립 - slip

수소처리 웨이퍼 - hydrogen annealed wafer

소전류이온 주입장치 - low current ion implanter

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