반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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위상 클럭 - phase clock

기능검사에 있어서, 각 테스트사이클마다 발생하는 임의의 위상으로, 타이밍을 정하는 신호.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
외형인식 - pattern recognition of object outline

피측정물의 화상을 카메라를 통해 컴퓨터에 기억하고 화상처리기술에의해 피측정물의 외형을 얻는 것

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
열회수설비 - heat recovery system

생산냉각수, 배기, 배수 등으로 버려지는 열에너지를 열교환기 등으로 회수하여, 냉각, 가열 등으로 재이용하는 에너지절약설비.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
유즈포인트 - point of use

서브시스템에서 유즈조인트배관으로 유도되는 초순수를, 웨이퍼처리공정에 있어서 세정 등의 목적으로 사용하기 위해, 배출하는 지점

반/디 용어집 설비․환경공정 물
이미지처리장치 IPU - image processor unit

화상데이터를 저장하기 위한 데이터메모리(프레임 메모리)와 화상데이터를 처리하는 연산부와 제어부를 갖는 프로세서.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
웨이퍼 시트 - wafer sheet

웨이퍼 또는 다이싱을 한 칩을 지지할 목적의 접착성 수지 테이프이며, 다이싱공정부터 마운팅공정까지 사용된다.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
웨이퍼 맵 - wafer map

웨이퍼테스트에 있어서 각 다이의 검사결과(PASS/FAIL 분류 등)를 다이의 배열을 통하여 표시한 것. 웨이퍼처리상태의 분포와, 웨이퍼처리의 양호․불량 등의 판단에 사용한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
음이온교환탑 - anion exchanger

음이온교환수지를 충전한 이온탑. OH탑 혹은 A탑이라도 부른다. 일반적으로 알칼리로 재생된다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
웨지 본딩 - wedge bonding

웨지툴(wedge tool)을 이용하여 실시하는 와이어본딩. 초음파진동을 하는 웨지툴의 앞부분에서, 본딩와이어를 피접합물에 눌러 붙여, 초음파진동과 하중을 주어 접합한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

위상 클럭 - phase clock

외형인식 - pattern recognition of object outline

열회수설비 - heat recovery system

유즈포인트 - point of use

이미지처리장치 IPU - image processor unit

웨이퍼 시트 - wafer sheet

웨이퍼 맵 - wafer map

음이온교환탑 - anion exchanger

웨지 본딩 - wedge bonding