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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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상관 - correlation

디바이스의 측정결과가 측정기마다 다를 때에, 측정결과들의 일정한 관계를 분석하는 것.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
수압호닝장치 - water jet horning machine

수지 플래시와 레진찌꺼기를 압수투사방식으로 제거하는 장치. 프레임의 공급, 워터 디플래셔, 건조, 수납장치로 구성된다.

반/디 용어집 조립공정 마무리
블레이드이송율 - feed rate

블레이드가 웨이퍼에 접근하는 속도 또는 웨이퍼를 절단하는 속도.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
아이 다이어그램 마스크검사 - eye diagram mask test

펄스데이터를 검사할 때, 한 개의 데이터도 조정하지 않고, 템플레이트(template)를 사용하여 온갖 조건으로 펄스파형을 일괄검사하는 방식.

반/디 용어집 사공정 혼합형 디버그장치
상면/하면 연삭폭 - upper/lower surface grinding width

웨이퍼 외주의 면을 연삭한 부분의 폭. 다음 공정 이후, 상면과 하면의 연삭량이 다르기 때문에, 상면과 하면에서 연삭폭이 다르다.

반/디 용어집 기계가공 면가공장치-가공장치
벗겨짐 압착벗겨짐 - peel off bond liftoff non stick

본딩할 때의 접합이 불충분하기 때문에, 강도가 약한, 제1 또는 제2 본드점에서 벗겨지는 현상.

반/디 용어집 조립공정 본딩
스핀모터 가속특성 - acceleration

스핀모터를 시동할 때부터 원하는 회전수에 도달하기까지의 과도적 특성. 보통, 회전가속도[rpm/sec](또는rad/s2)로 표시한다

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
붕소도핑 SiO2 - SiO2 film fluorine doped silicon dioxide

붕소를 첨가한 실리콘 산화막. 층간절연막으로 쓰이는 저유전체재료인, TEOS-C2F6계와 TEFS** 등의 소스를 이용하여 플라즈마CVD법으로 형성된다. **tri ethoxy fluoro silane

반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정
비경면웨이퍼 - non mirror wafer

거울면(경면)마무리를 하지 않은 웨이퍼, 애즈컷웨이퍼(as-cut wafer), 랩웨이퍼(lapper wafer), 식각웨이퍼(etched wafer)의 총칭.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

상관 - correlation

수압호닝장치 - water jet horning machine

블레이드이송율 - feed rate

아이 다이어그램 마스크검사 - eye diagram mask test

상면/하면 연삭폭 - upper/lower surface grinding width

벗겨짐 압착벗겨짐 - peel off bond liftoff non stick

스핀모터 가속특성 - acceleration

붕소도핑 SiO2 - SiO2 film fluorine doped silicon dioxide

비경면웨이퍼 - non mirror wafer

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