반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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스텝컷 - step cut

듀얼컷의 하나로 제1절삭에는 두께가 두껍고, 깊이가 얕은 블레이드를 사용하고, 제2 절삭에는 얇고, 깊은 풀컷용 블레이드를 사용한다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
면적효과 사이징효과 - sizing effect

큰 패턴과 작은 패턴을 동시에 식각할 때, 큰 패턴은 얕게 식각되고, 작은 패턴은 깊은 식각되는 것.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
슈퍼닉 튜리

브리지 간의 라우팅 알고리즘. 2개의 LAN을 브리지로 접속할 때 복수 경로가 존재할 경우 사용하는 경로를 하나로 정한다. 이 기능이 없으면 브로드캐스트 패킷이 루프형태의 네트워크를 순회해서 정상적으로 운용할 수 없다.

통신 용어집
부하전원선 선택릴레이 - load power supply selector

피측정디바이스에 접촉되어 있는 부하의 전원선을 선택하는 릴레이.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
버블리크테스터 - bubble leak tester

공기밀봉된 패키지의 공기밀봉도를 시험하는 장치. 높은 기화점을 갖는 불활성액체 중의 패키지를 가열하여 기포의 유무를 판정한다.

반/디 용어집 조립공정 검사평가
불순물준위 - impurity level

반도체의 허용 에너지준위 이외의 반도체 속에 존재하는 불순물 원자부근에 전자 또는 정공이 포착되어 있는 상태에 대응하는 에너지준위. 즉, 각종의 격자결함에 의해 발생하는 같은 에너지준위도 불순물준위라고 부르는 경우도 있다.

반/디 용어집 특성용어 검사
본딩정밀도 - bonding accuracy

본딩 위치정밀도에 관계된 능력. 보통 패턴인식장치의 위치검출정밀도와 기구부의 위치결정정밀도를 결합한 종합정밀도로 나타낸다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
삽입패턴위치부정합 - shift of inserted pattern

마스크 또는 웨이퍼 위에 다이 배치의 일부분이 정렬표시층(alignment mark) 등의 다른 패턴을 삽입할 때, 패턴의 중심이 다이의 중심과 어긋나는 것 또는, 어긋난 양

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
보온통 - pedestal

열처리 할 때, 열을 외부로 새나가지 않게 않는 모양으로 된 기구. 보통, 수직형 열처리반응로 포트의 하부에 설치된 밑받침과 겸용한다. 재질은 주로 석영과 실리콘카바이드(SiC)를 이용한다.

반/디 용어집 Pedestal 산화장치

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

스텝컷 - step cut

면적효과 사이징효과 - sizing effect

슈퍼닉 튜리

부하전원선 선택릴레이 - load power supply selector

버블리크테스터 - bubble leak tester

불순물준위 - impurity level

본딩정밀도 - bonding accuracy

삽입패턴위치부정합 - shift of inserted pattern

보온통 - pedestal

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