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원라인 컴파일러 - one line complier

고급언어로 쓰여진 테스트 프로그램을 한 줄 단위씩 기계어로 번역하여 능률적으로 디버깅하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
인장테스트 - pull test

2점간을 본딩한 와이어의 루프를 수직으로 늘려, 본딩강도를 측정하는 테스트방법. 파괴검사와 비파괴검사가 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
인터페이스 장치 - interface unit

X, Y, Z방향으로 반송하고, 반송레벨을 조정하는 장치. 이것으로 도포․현상장치와 노광장치를 연결해, 도포-노광현상공정을 인라인(inline)화할 수 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
위상차측정장치 - phase shift measure - ment system

마하엔터간섭계를 응용하여 스테퍼의 노광파장과 동일한 파장에서 위상 시프트 마스크의 위상차 혹은 투과율을 측정하는 장치

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
웨이퍼 자동 이송장치 - wafer automatic transfer system

카세트에서 각 처리장치에 웨이퍼를 1장씩 또는 여러 장씩 자동적으로 이송시키는 장치. 카세트스테이지, 웨이퍼반송 로봇 및 인터페이스로 구성되어, 카세트반송 로봇과 한 세트가 되어 사용되는 경우가 많다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
잉크젯인쇄기 - inkjet printer

잉크를 노즐에서 분사되어 마킹하는 장치. 접촉하지 않고 플라스틱, 금속, 종이 외에 곡면에 마킹할 수 있다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
용재산소 - dissolved oxygen

수중에 용해되어 있는 분자모양의 산소. 초순수제조장치에는 진공탈기탑, 질소가스탈기장치에 의해 제거되고, 재용해를 방지하기 위해, 순수탱크에는 N2가스를 주입하고 있다. 농도의 측정은, 윙클러법, 격막전극법 등이 있으며, 간편한 검지관비색법도 있다. 단위는 ㎍/l로 표시한다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
세선(細線) - thin wire fine wire

대략 직경이 80㎛이하 굵기인 본딩와이어.

반/디 용어집 조립공정 본딩
수평일방향류형청정실 수평층류형청정실 크로스플로우클린룸 - horizontal laminar flow clean room crossflow clean room

ULPA 필터 등으로 구성된 한쪽벽 전면에서 공기가 내실로 유입되고, 마주보는 다른 쪽 벽의 전면으로 흘러 나가도록 된 공간에, 수평으로 일방향류가 흐르는 형식의 청정실. 하류로 갈수록 청정도가 떨어진다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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세선(細線) - thin wire fine wire

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