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외주면연삭장치 - chamfer grinding machine

웨이퍼의 외주(바깥둘레)연삭과 위아래의 면가공연삭을 실시하는 기계.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
자기장쵸크랄스키결정성장법 MCZ법 - magnetic Czochraski crystal growth method

자기장을 인가하여 용융액의 운동점성률을 높게한 상태에서 쵸크랄스키법으로 결정성장하는 방법. 자기장의 작용에 의해 용융액의 대류가 제어되므로 안정하게 결정을 성장시킬 수 있다. 또 실리콘 결정성장에서는 도가니재료인 석영유리(SiO2) 용융액의 반응 및 흐름이 제어되어 실리콘 결정중의 산소농도제어에 유효한 방법으로 되어 있다. 주로 횡자계(horizontal magnetic field)와 카스프자계가 사용된다.

반/디 용어집 단결정제조장치-형식 웨이퍼제공정
웨이퍼냉각 스테이지 - wafer cooling stage

반도체제조장치에서 장착된 고온의 웨이퍼를 냉각하는 부분. 냉각 스테이션(cooling station)이라고도 부르며, 산화․열처리(anneal)장치와 레지스트 처리장치에도 존재한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
유선방송

중계유선방송이란 영어 약자는 RO(Re-transmission Operator)로서 방송신호를 재전송한다는 역할을 의미하며, 공중으로 날아다니는 방송신호(전파)를 유선을 통해 가입자에게 직접 공급하는 것이라 할 수 있다. 그리고 종합유선방송 SO(System Operator)는 다채널방송으로 일부 상업적인 전문방송을 송출하고 있다. RO와 SO는 방송신호의 기술적인 운영방식은 동일하지만 방송 내용은 상이하다.

통신 용어집
이단RO장치 - double pass RO

제1단 RO의 투과수를 제2단 RO에 공급하여 처리하고, 비저항값 0.5～5MΩ․㎝ 정도의 순수를 얻는 장치. 후단에 재생설비가 불필요한 이온교환장치와 결함되는 것이 많다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
웨이퍼 트위스트 - wafer twist

웨이퍼가 플래틴(platen)에 위치한 때의 웨이퍼의 주(主)오리엔테이션 플랫 또는 노치(notch)를 기준위치에서, 웨이퍼 면의 중심을 축으로 하여 웨이퍼를 일정한 각도만큼 회전시키는 것. 이 각도를 트위스트각(twist angle)이라고 한다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
오페킹 - opaqueing

오페킹다잉(opaqueing dying)과 화학적 수단을 이용하여 마스크와 레티클 위의 빔홀과 도형을 수정하는 것.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
유틸리티 - utilities utility program

하드웨어에 있어서는, 시스템운용에 한하여 외부적으로 필요로 하는 전원, 냉각수 등의 총괄표현. 소프트웨어에 있어서는, 시스템운용의 효율과 이용성을 높이기 위해 작용하는 지원 프로그램으로, 핀 모니터, 디버거, 슈무플롯(shmoo plot), 패턴트레이서 등이 있다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
웨이퍼시트핫블로우 - wafer sheet hot blow

웨이퍼시트를 확장할 때와 수납할 때에 핫 가스(hot gas)로 가열하여, 확대축소를 용이하게 하는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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웨이퍼시트핫블로우 - wafer sheet hot blow

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