반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

다이본딩 - die bonding

다이를 리드프레임과 패키지에 장착하는 것. 납, 금, 수지 등의 접합재에 의해 다이를 결합시킨다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
금속오염 - metal contamination

청정공기, 웨이퍼표면등이 금속입자나 금속이온에 의해 오염되는 것, 또는 오염된 상태.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
겔형이온교환수지 - gel type ion exchanger resin

스틸렌과 디비닐벤젠의 겔형 중함체를 모체로 하는 이온교환수지. 디비닐벤젠의 첨가량이 적게 되면, 수지의 미세구멍(micro pore)의 직경이 크게 되고, 첨가량이 많게 되면, 수지의 미세구멍의 직경이 작게 되어, 밀도가 크고 견실한 구조가 된다. 가장 일반적으로 사용되고 있다.

반/디 용어집 겔형이온교환수지 설비․환경공정
가속관 - acceleration tube

가속방식에 의해, 분석계(analyzing system)의 전이나 후에 설계되며, 이온에 에너지를 공급해 주는 관. 절연막과 전극으로 구성되며, 보통 다단구조이다. 각 전극에는 가속전압을 분할하여 인가하고, 전극간에 형성된 전계에 의해 이온을 가속한다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
깊은 불순물준위 - deep level

반도체 금지대역 중 대체로 중앙부근에 존재하며, 정규의 격자점에 대하여 과부족한 원자에 의하여 발생하는 에너지 준위에 대응하는 준위.

반/디 용어집 특성용어 검사
마이크로 채널

IBM의 PC PS/2, PS/55의 확장 슬롯용 버스.

통신 용어집 마이크로 채널
로테이션 - ratation

원래 도형을 데이터 변환시에 묘화된 도형이 점대칭으로 회전하도록 처리하는 것. 90°단위로 실행하는 것이 일반적이다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
로딩프레임 - loading frame

트랜스퍼모드에 있어서 성형금형에서 리드플레임의 위치를 결정하는 장치와 성형 후에 빼내는 역할을 하는 테두리 형태의 핸드툴(hand tool)

반/디 용어집 패키지 조립공정
검사제어기 TCP - tester control processor

테스터 자신의 하드웨어 및 소프트웨어를 주(主)로 하여 관리하는 전용제어프로세서.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

다이본딩 - die bonding

금속오염 - metal contamination

겔형이온교환수지 - gel type ion exchanger resin

가속관 - acceleration tube

깊은 불순물준위 - deep level

마이크로 채널

로테이션 - ratation

로딩프레임 - loading frame

검사제어기 TCP - tester control processor

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!